Tanggungjawab editorial untuk artikel ini terletak pada Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. Ditulis dan disemak oleh pasukan editorial Ooitech. Lihat dasar editorial kami untuk mengetahui cara kami menulis, di mana alat AI digunakan, dan cara meminta pembetulan.
TAC vs BC: Apa yang Ditentukan oleh Nama dan Apa yang Dibina oleh Barisan Anda
Jadual Kandungan
Jawapan pantas: TAC dan BC menjawab dua soalan berbeza, sebab itulah satu produk boleh membawa kedua-dua nama secara jujur. TAC — sel pasivasi silikon-amorfus berasaskan TOPCon — menamakan platform: bahan mana yang mempasifkan permukaan dan bagaimana pembawa dikumpulkan. BC menamakan seni bina: kedua-dua kekutuban dan logamnya terletak di belakang, tanpa grid hadapan. Bahan Jinko’s sendiri menggunakan kedua-duanya, menggambarkan modul kediaman serba hitam 17 Oktober sebagai platform TAC pada struktur sentuhan belakang. Bagi barisan modul, label itu bukan bahagian yang boleh diambil tindakan: apa yang mengubah perkakasan ialah sama ada kedua-dua kekutuban berada di belakang, sama ada grid hadapan wujud, dan oleh itu sama ada sambungan dibuat pada muka belakang. Penerangan struktur sebegitu tidak boleh menyelesaikan kos, kematangan pengeluaran besar-besaran atau pemilikan paten, dan syarikat itu tidak mendakwa ia boleh.
“Adakah ia BC?” dan “adakah ia lebih baik?” kedengaran seperti soalan yang sama tetapi bukan. Satu tentang di mana logam terletak. Satu lagi tentang apa yang berlaku di dalam silikon. Jawapan vendor kepada yang kedua boleh kelihatan seperti jawapan kepada yang pertama, itulah cara penjelasan penamaan menjadi hujah teknikal yang tidak pernah dimaksudkan untuk diselesaikan.
Dua paksi, satu perkataan setiap satu
Sentuhan belakang ialah pernyataan susun atur. Letakkan kedua-dua kekutuban di belakang dan buang grid hadapan, dan anda telah membeli kawasan optik dengan kos proses yang lebih sukar; tiada apa-apa dalam ayat itu menyatakan bahan mana yang mempasifkan atau bagaimana selektiviti pembawa dicapai. Itu adalah keputusan platform, dan platform ialah tempat kebanyakan pembangunan sel sedekad lalu sebenarnya berlaku.
Sebab itulah satu produk boleh digambarkan dengan betul dalam dua perbendaharaan kata serentak, dan sebab itulah hujah yang menganggap kedua-dua perkataan itu sebagai pesaing cenderung tidak ke mana-mana. Sel bukan “BC atau TOPCon” lebih daripada rumah ialah “keluli atau dua tingkat”.
Apa yang Jinko katakan, dan apa yang sengaja tidak dikatakannya
Pada 23 Oktober Jinko menerbitkan penjelasan tentang perbezaan itu, dan empat perkara di dalamnya wajar dipisahkan daripada ulasan di sekelilingnya.
| Perkara dalam kenyataan syarikat | Cara membacanya |
|---|---|
| TAC ialah platform teknologi sel; BC terutamanya menggambarkan susun atur elektrod. Kedua-duanya bukan konsep pada tahap yang sama. | Ini ialah dakwaan definisi, bukan dakwaan prestasi. Inilah bahagian yang mudah disahkan dan sukar dibantah. |
| TAC pada dasarnya boleh menggunakan susun atur elektrod yang berbeza bergantung pada aplikasi. | Platform boleh diperluas. Ia menyatakan apa yang syarikat boleh bina kemudian, bukan apa produk yang dikeluarkan. |
| Modul kediaman serba hitam yang dikeluarkan pada 17 Oktober digambarkan di laman syarikat sendiri sebagai menggunakan teknologi teras sentuhan belakang, tanpa grid logam hadapan. | Ini ialah dakwaan tentang produk sedia ada, dan ia boleh disemak terhadap struktur produk yang diterbitkan. |
| Bacaan struktur itu tidak menangani kos pembuatan, kematangan pengeluaran besar-besaran atau pemilikan paten. | Sempadan itu penting. Penjelasan penamaan bukan bukti tentang hasil, harga atau IP, dan syarikat tidak membentangkannya sedemikian. |
Ringkasan kenyataan Jinko 23 Oktober seperti dilaporkan; petikan ialah perkataan syarikat sendiri seperti diterjemahkan, bukan perkataan kami.
Baris terakhir ialah yang paling banyak dilangkau oleh ulasan. Jika penerangan struktur boleh menyelesaikan soalan tentang kos dan IP, kejuruteraan sel akan menjadi kerja yang jauh lebih mudah daripada sekarang.
Di mana TAC berada pada tangga yang telah kami terbitkan
Kami pernah menyusun perbendaharaan kata sentuhan belakang sekali sebelum ini — IBC, TBC, HBC dan HIBC — dalam peta jalan teknologi sel BC dari struktur ke proses. Nama-nama itu mengelaskan mengikut seni bina dan mengikut sistem sentuhan yang digunakan, sebab itulah ia berbaris pada satu tangga. TAC tidak tergolong pada tangga itu sama sekali. Ia berada pada paksi yang lain:
| Lapisan | Soalan yang dijawabnya | Nama yang tergolong di sini |
|---|---|---|
| Platform (bahan, pasivasi, selektiviti pembawa, belanjawan terma) | Apa yang menjadikan sentuhan selektif, dan pada suhu proses berapa? | TOPCon, SHJ/HJT, dan tindanan hibrid seperti TAC |
| Seni bina (susun atur elektrod) | Di mana kedua-dua kekutuban dan logam terletak? | Sentuhan hadapan-dan-belakang, IBC/sentuhan belakang sepenuhnya, dan gabungan TBC, HBC, HIBC |
| Produk (apa yang dihantar) | Platform mana dan susun atur mana yang ada dalam modul ini? | Modul kediaman serba hitam 17 Oktober, sebagai contoh: platform TAC, struktur sentuhan belakang |
Rangka kerja kami, dibina atas definisi dalam kenyataan sumber. Tangga akronim itu sendiri diliputi dalam artikel peta jalan yang dipautkan di atas.
Rajah: dua paksi itu, dengan produk yang dikeluarkan diletakkan pada kedua-duanya. Lajur menentukan perkakasan anda; baris menentukan belanjawan terma dan saringan sel masuk. Gabungan kosong ialah kemungkinan, bukan produk.
Sebaik sahaja paksi itu dipisahkan, logik lanjutan yang diterangkan syarikat menjadi biasa dan bukan mengelirukan. Platform yang ditakrifkan oleh bahan sentuhnya boleh dipasangkan dengan lebih daripada satu susun atur. Jika varian masa depan meletakkan kedua-dua kekutuban pada muka bertentangan, pengelasan akan berubah; platform tidak. Itu ialah pernyataan tentang pilihan, dan ia membiarkan produk yang dikeluarkan tepat di tempatnya.
Apa yang sebenarnya terkandung dalam akronim itu
Akronim itu adalah penerangan. TAC dibaca sebagai sel pempasifan silikon-amorfus berasaskan TOPCon: T ialah sistem sentuhan yang dikekalkannya, oksida ultra nipis di bawah poli-Si terdop; A ialah apa yang ditambahnya pada sisi pemancar, timbunan a-Si:H intrinsik dan terdop yang menurunkan penggabungan semula permukaan cukup jauh untuk memperoleh voltan litar terbuka; C ialah kata nama. Singkatan syarikat ialah 2+1: dua teknologi sentuhan, satu perubahan susun atur.
| Wilayah | Apa yang terletak di situ | Apa yang dilakukannya | Apa yang tersirat oleh langkah itu |
|---|---|---|---|
| Muka hadapan | Pempasifan SiNxOy dan AlOx, tiada logam | pempasifan dan antipantulan | dibakar sebelum mana-mana sentuhan belakang |
| Kawasan N, belakang | Oksida terowong SiOx, poli-Si n+, TCO | pengangkutan terowong, pembawa minoriti disekat | langkah poli-Si suhu tinggi |
| Kawasan P, belakang | a-Si:H(i), a-Si:H(p), TCO | pempasifan pemancar, sisi Voc bagi keuntungan | bawah 200 C, dan setiap langkah seterusnya mewarisi siling itu |
| Antara keduanya | pengasingan bercorak laser serta filem dielektrik | memisahkan kekutuban pada satu muka | selepas kedua-dua sentuhan wujud |
Penerangan timbunan mengikut rajah platform yang diterbitkan bersama bahan Tiger Neo 5.0, melalui laporan teknikal berbahasa Cina pada akhir Oktober 2026; kami belum memperoleh kertas putih itu. Lajur kanan menyatakan apa yang diperlukan oleh setiap langkah, bukan tetingkap yang diukur.
Lajur yang perlu dibawa ke mesyuarat barisan ialah lajur terakhir. Timbunan dengan satu sentuhan panas dan satu sentuhan sejuk membawa dua siling, dan yang lebih rendah mengawal segala-galanya selepasnya. Di sini sisi a-Si:H menetapkannya, jadi pemetalan dan sambungan dihadkan oleh nombor yang dipilih oleh vendor sel sebelum mesin anda ditentukan. Itulah maksud keserasian suhu rendah dalam praktik, dan sebabnya sel ini tidak boleh disambung seperti sel TOPCon biasa.
Apabila merangkum sel dengan lapisan amorfus yang sensitif, kami menala plat pemanas dan masa vakum kebuk untuk mengelakkan pemanasan berlebihan pada sentuhan belakang sambil memastikan pematangan penuh merentas timbunan kaca.
Rajah: dua sistem sentuhan pada satu muka belakang. Sisi poli-Si dibakar panas sebelum sisi amorfus wujud; sebaik sahaja timbunan a-Si:H diletakkan, setiap langkah seterusnya termasuk sambungan kekal di bawah silingnya.
Produk yang dikeluarkan, dalam angka: modul kediaman 48-sel serba hitam yang diumumkan pada 17 Oktober, sehingga 510 W dan kecekapan modul 25.52 peratus, kira-kira 30 W melebihi modul sentuhan belakang konvensional yang sama saiz, pada platform yang dikreditkan syarikat dengan kecekapan sel 28 peratus. Angka vendor, pada produk yang belum kami ukur. Bahagian yang boleh diambil tindakan: konfigurasi yang sama kini dihantar di bawah sekurang-kurangnya empat nama, Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC dan JA HBC, masing-masing menyerahkan pemancar sisi-p kepada silikon amorfus suhu rendah dan membiarkan medan belakang sisi-n kepada poli-Si, seperti yang diliputi dalam rekod LONGi HIBC dan struktur THBC. Namanya berbeza. Masalah dua suhu tidak.
Tiga soalan yang benar-benar mengubah perkakasan
Inilah bahagian yang penting jika anda membeli atau membina semula barisan, kerana tiada satu pun daripadanya bergantung pada nama yang disukai oleh jabatan pemasaran.
| Soalan | Jika jawapannya ya | Apa kesannya pada barisan |
|---|---|---|
| Adakah kedua-dua kekutuban bersentuhan di belakang? | Tiada grid hadapan untuk dipateri | Sel berjalan dengan sisi belakang ke atas. Penyambungan menjadi penyemperitan pelekat, penempatan riben dan pematangan UV pada muka belakang; pembalikan dan pengendalian bertekanan rendah masuk ke dalam aliran |
| Adakah terdapat sebarang logam sisi hadapan? | Ada sesuatu untuk dipateri secara konvensional | Pengikatan hadapan klasik masih terpakai, dan susun atur belakang ialah persoalan pengendalian dan bukan persoalan penyambungan |
| Apakah pic pad dan spesifikasi pelekat yang digunakan oleh bahagian belakang? | Geometri sambungan ditetapkan oleh sel, bukan oleh mesin | Lebar riben, pilihan muncung penyemperitan, resipi penglihatan dan takt semuanya mengikutinya — dan begitu juga strategi kerja semula anda, kerana sambungan UV yang matang tidak boleh dinyahpateri |
Kesan terhadap pemasangan modul; implikasi sisi sel bagi sentuhan belakang sahaja diliputi dalam artikel peta jalan dan dalam nota kami tentang di mana keuntungan 0BB dan had hasil terletak.
Perhatikan apa yang tidak dalam jadual itu: timbunan pempasifan. Sama ada selektiviti datang daripada polisilikon, silikon amorfus atau hibrid kedua-duanya tidak dengan sendirinya menentukan cara anda menyambung sel. Ia mengubah sesuatu yang lain, secara senyap: belanjawan terma yang ditoleransi oleh sel, dan oleh itu berapa banyak haba yang dibenarkan digunakan oleh langkah penyambungan anda.
Untuk modul dengan had terma yang lebih ketat, kami mengkonfigurasi laminator kami dengan profil pemanasan berbilang peringkat dan tekanan membran terkawal supaya enkapsulan mengalir tanpa melebihi siling suhu selamat bagi pempasifan belakang.
Itulah kesan tertib kedua yang wajar dibenderakan kepada pasukan proses anda. Timbunan yang dipasang daripada sentuhan suhu tinggi dan satu suhu rendah mewarisi kedua-dua belanjawan sekali gus — yang merupakan tepatnya ketegangan yang diterangkan dalam perbandingan kami bagi kedua-dua sisi belakang dan dalam perbandingan yang lebih luas bagi empat keluarga sel.
Di mana timbunan hibrid menjadi sukar di dalam sel
Substansi teknikal di sebalik platform hibrid bukanlah namanya. Ia ialah bahawa satu muka belakang tunggal perlu menempatkan dua sistem sentuhan dengan fizik bahan yang berbeza. Kertas Mac 2026 dalam Nature menunjukkan gabungan itu — sentuhan selektif elektron yang diperoleh daripada TOPCon, sentuhan selektif lubang yang diperoleh daripada heterosimpang silikon, dan susun atur sentuhan belakang — dan mengkaji pengumpulan pembawa serta kehilangan antara muka.
Bacalah itu sebagai demonstrasi kebolehlaksanaan, yang merupakan apa yang dipanggil oleh sumber itu, dan bukan sebagai laporan proses untuk mana-mana produk komersial. Kekangan pembuatan yang ditunjukkannya ialah yang menentukan sama ada sel sedemikian boleh dinaikkan skala:
| Kekangan | Mengapa ia menyakitkan |
|---|---|
| Pengasingan kawasan antara dua kekutuban pada satu muka | Kawasan-kawasan itu terletak bersebelahan; ralat pembentukan corak adalah laluan kebocoran, bukan kecacatan kosmetik |
| Penggabungan semula antara muka pada kedua-dua sentuhan | Dua sistem pempasifan perlu berfungsi dalam sejarah terma yang sama, dan salah satunya sensitif terhadap suhu yang lain’s |
| Pengangkutan arus ke pad belakang | Mengurangkan penggabungan semula hanyalah separuh daripada tugas; pembawa masih perlu tiba |
| Rintangan sentuhan berbanding keuntungan optik | Sentuhan resistif boleh menggunakan arus yang sepatutnya ditambah oleh penyingkiran grid hadapan |
Kekangan seperti yang diringkaskan dalam sumber; kajian asas adalah kertas kebolehlaksanaan, bukan laporan pengeluaran.
Satu lagi akibat wajar dinyatakan dengan jelas: dua sel boleh kedua-duanya BC dan masih berbeza dari segi bahan sentuhan, urutan proses dan pemetalan. Perbezaan itu tidak kelihatan dalam nama tetapi kelihatan dalam pemeriksaan masuk anda. Ia adalah sebab yang sama kami berhujah bahawa proses modul BC harus ditentukan mengikut pembekal sel dan bukan mengikut label teknologi.
Apa yang kami tanya kepada vendor sel sebelum memetik harga stringer
Lima soalan, mengikut urutan kami bertanya. Tiada satu pun menyebut nama pemasaran.
1. Hantar lukisan keratan rentas elektrod, termasuk muka mana setiap kekutuban bersentuhan. 2. Sahkan logam sisi hadapan: tiada, atau jari dan pad pada pic berapa? 3. Berikan geometri pad belakang — saiz, pic, zon larangan — dan spesifikasi pelekat yang sel itu layak dengannya. 4. Berikan suhu maksimum dan masa kediaman yang boleh ditahan sel pada sambungan, dan untuk berapa lama. 5. Beritahu kami parameter sel masuk mana yang anda saring, kerana pada susun atur belakang sahaja langkah penyaringan melakukan kerja yang dahulunya dilakukan oleh sisi hadapan.
Tanya lima soalan itu dan anda akan tahu lebih banyak tentang apa yang barisan anda perlu jadi daripada apa yang boleh diberitahu oleh mana-mana label. Jika anda masih memilih platform itu sendiri, urutan stesen dan apa yang setiap stesen boleh pampas ada dalam cara tabber-stringer berfungsi dan cara memilih satu.
Spesifikasi yang tidak boleh dipetik harganya
Kos praktikal mencampurkan kedua-dua paksi muncul pada peringkat sebut harga. RFQ yang menamakan teknologi dan bukan geometri memaksa setiap pembekal meneka, dan tekaan itu tidak menumpu.
| Medan | Contoh perkataan RFQ biasa | Apa yang sebenarnya diperlukan oleh mesin |
|---|---|---|
| Teknologi | “BC” atau “TAC” | Susun atur elektrod: muka mana setiap kekutuban bersentuhan |
| Kaedah penyambungan | “0BB” | Jenis pelekat dan bilangan saluran, kaedah kimpalan, profil pengawetan |
| Format sel | Saiz wafer | Saiz wafer tambah pic pad belakang, saiz pad dan zon larangan |
| Keluaran | Modul sehari | Sel atau separuh sel sejam, dan panjang rentetan yang tersirat oleh susun atur |
| Sasaran hasil | Peratusan | Di stesen mana nombor itu diukur, dan pada taburan masuk yang mana |
Senarai kami, diambil daripada soalan-soalan yang mengubah sebut harga peralatan dan bukan perbincangan projek.
Baris kelima ialah tempat kebanyakan perbualan awal terhenti. Sasaran hasil yang dinyatakan sebagai satu nombor menyembunyikan sama ada kerugian diandaikan pada penyambung, pada pembalikan, atau dalam bahan masuk — dan pada susun atur belakang sahaja sel masuk melakukan kerja yang dahulunya dilakukan oleh barisan sentuhan hadapan dengan busbarnya.
Dari mana fakta-fakta ini datang
Fakta produk dan penamaan di sini datang daripada kenyataan Jinko pada 23 Oktober seperti yang dilaporkan, laman web syarikat itu sendiri dan bahan produk, serta laporan sekunder; kajian sentuhan hibrid ialah kertas Mac 2026 Nature tentang sentuhan terpilih gabungan, yang digambarkan oleh sumber sebagai demonstrasi kebolehlaksanaan dan bukan laporan proses untuk produk yang dihantar. Penerangan susunan lapisan peringkat wilayah dan angka produk 17 Oktober datang daripada laporan teknikal berbahasa Cina yang diterbitkan pada akhir Oktober 2026 yang memetik kertas putih platform Tiger Neo 5.0; kami tidak memperoleh kertas putih itu, dan senarai lapisan itu harus dibaca sebagai penerangan rajah platform yang diterbitkan dan bukan spesifikasi proses. Kami tidak menguji, mengukur atau membuka mana-mana sel yang dibincangkan di sini, dan tiada apa-apa dalam artikel ini merupakan dakwaan tentang prestasi, kos, hasil atau kedudukan harta intelek mana-mana pengeluar. Rangka dua paksi, jadual perkakasan dan lima soalan itu adalah milik kami.
Siri BC, mengikut urutan apa yang rosak dahulu
· Retrofit TOPCon ke BC: apa yang berubah dan berapa kosnya setiap GW — soalan bajet, stesen demi stesen
· Keluarga BC disusun mengikut struktur dan proses — paksi lain yang tidak diliputi artikel ini
· Leding BC stringing: kedua-dua hujung melengkung — apa yang dilakukan oleh susun atur belakang sahaja terhadap sel nipis dalam penyambung
· Sel BC sentuhan hibrid pada 28 peratus — di mana platform dan susun atur tidak lagi boleh dipisahkan
· Pesanan BC ditempah sehingga 2027 — mengapa bahagian permintaan, bukan nama sel, menetapkan jadual anda
Soalan lazim
Adakah sel TAC sejenis sel BC?
Modul kediaman yang dikeluarkan adalah kedua-duanya: platform TAC yang dibina atas struktur sentuhan belakang, menurut penerangan syarikat itu sendiri. Tetapi kedua-dua perkataan itu mengelaskan perkara yang berbeza, jadi “TAC ialah BC” hanya benar bagi produk tertentu, bukan bagi platform sebagai definisi.
Adakah TAC hanya nama lain untuk heterojunction?
Tidak, dan mengatakan sedemikian mengulangi kesilapan kategori yang sama dalam arah yang bertentangan. TAC digambarkan sebagai berasaskan TOPCon, meminjam pemprosesan suhu rendah berkaitan heterojunction dan pempasifan sisi pemancar. Pengangkutan pembawanya datang daripada sisi keluarga TOPCon.
Adakah sel TAC memerlukan stringer yang berbeza?
Bukan kerana namanya. Ia memerlukan stringer yang berbeza jika, dan hanya jika, kedua-dua kekutuban berada di belakang — maka sambungan dibuat pada muka belakang dengan pendispensan dan pengawetan UV dan bukan pada busbar hadapan. Tanya susun atur elektrod, bukan keluarga produk.
Bagaimana TAC berbeza daripada TBC, HBC dan HIBC?
Ketiga-tiga itu mengelaskan gabungan seni bina-tambah-sentuhan dan berada pada satu tangga. TAC mengelaskan platform sentuhan, yang pada dasarnya boleh dipasangkan dengan lebih daripada satu susun atur. Membandingkannya secara langsung adalah membandingkan lajur dengan baris.
Adakah ini menyelesaikan hujah kos, hasil atau paten BC?
Tidak, dan kenyataan syarikat itu secara jelas membiarkan persoalan tersebut tidak disentuh. Penerangan struktur boleh menentukan di mana logam itu terletak; ia tidak boleh menentukan kos pembinaan sesuatu modul, betapa matangnya barisan itu, atau siapa yang memiliki paten yang mana.
Adakah sentuhan belakang hibrid terbukti dalam pengeluaran besar-besaran?
Tidak berdasarkan kertas yang dipetik. Ia menunjukkan bahawa menyusun sentuhan pemilih elektron daripada satu keluarga dan sentuhan pemilih lubang daripada keluarga lain pada satu permukaan belakang adalah boleh dilaksanakan secara fizikal, dan mengkaji kehilangan antara muka. Bukti pembuatan adalah persoalan berasingan, dan itulah yang menentukan penerimaan.
Sisi mana bagi sel hibrid yang mengehadkan suhu penyambungan?
Sisi silikon amorfus. Sentuhan poli-Si dibentuk pada suhu tinggi lebih awal dalam aliran dan tidak mengambil kira sambungan 200 C; timbunan a-Si:H pula mengambil kira, dan setiap langkah seterusnya kekal di bawah silingnya. Itulah sebabnya sel-sel ini disambung dengan pelekat dan pengawetan dan bukannya aliran semula, dan sebabnya suhu dan masa kediaman yang layak perlu dimasukkan dalam RFQ sebelum sebarang nama platform.
Jika pembekal berkata mereka beralih ke BC, apa yang perlu saya tahu?
Tiga perkara: sama ada kedua-dua kekutuban berada di belakang, sama ada sebarang logam sisi hadapan masih tinggal, dan geometri pad belakang serta pelekat yang mana sel itu layak. Ketiga-tiga jawapan itu menentukan proses penyambungan anda; nama platform tidak.
Fikiran akhir
Nama platform menerangkan apa yang berlaku di dalam sel; nama seni bina menerangkan di mana logam itu terletak. Kedua-duanya berguna, dan tiada satu pun menggantikan yang lain. Apabila pembekal memperkenalkan nama platform baharu, persoalan untuk barisan anda tidak berubah: adakah kedua-dua kekutuban berada di belakang, dan adakah itu memaksa sambungan ke permukaan belakang? Jawab itu, dan label itu menjadi nota kaki dan bukannya spesifikasi.
OOITech mengeluarkan ruang tunggal dan berkembar mesin pelaminator panel solar dengan plat dipanaskan minyak atau elektrik untuk mengekalkan kawalan terma yang seragam merentas seni bina sel yang sensitif. Jika anda sedang membangunkan modul sel sentuhan belakang atau hibrid, hantar lukisan anda, timbunan modul, atau sampel laminat kepada pasukan kejuruteraan kami untuk penilaian kitaran dan ujian resipi.
