Pengenalan Produk
Barisan Pengeluaran Panel Solar Automatik Sepenuhnya SC-10C Mesin Pemotong Wafer Silikon Automatik Penuh mewakili teknologi terkini dalam pembuatan sel solar, direka khas untuk pemotongan ketepatan tinggi tepi wafer silikon dan sudut bulat. Peralatan canggih ini dari Ooitech (www.ooitech.com) menyepadukan dengan lancar ke dalam barisan pengeluaran panel solar moden, menyokong peralihan industri kepada format sel kecekapan lebih tinggi termasuk teknologi PERC, TOPCon, IBC, ABC, dan HPBC.
Sistem ini menampilkan reka bentuk modular yang komprehensif termasuk kotak pemuatan A/B dwi, modul pemuatan automatik, mekanisme kedudukan ketepatan, meja kerja pemotongan dengan penyerapan vakum tinggi, modul pemotongan X/Y dengan pemacu motor servo, sistem optik laser gentian profesional, modul pemunggahan automatik, dan kotak pengumpulan produk siap dwi. Peralatan beroperasi pada prinsip automatik sepenuhnya di mana wafer silikon dipindahkan dari kotak pemuatan ke meja kerja pemotongan, diletakkan dengan tepat, dipotong dengan ketepatan luar biasa, dan kemudian dipindahkan secara automatik ke kotak produk siap.
Aplikasi Utama: Sesuai untuk memproses saiz wafer dari 210×210mm hingga 158.75×158.75mm, menampung semua format utama termasuk spesifikasi M6, M10, dan M12 dengan julat ketebalan 120-220μm.
Spesifikasi Teknikal
Parameter Prestasi
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Nombor Model | SC-10C |
| Kapasiti Pengeluaran | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 potongan) |
| Ketepatan Pemotongan | ±0.15mm |
| Kelajuan Operasi Maksimum | 1000mm/s (boleh laras) |
| Julat Saiz Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Julat Ketebalan Wafer | 120-220μm |
| Saiz Meja Kerja | 140×140mm (pilihan 170×170mm) |
| Julat Perjalanan X/Y | 650×650mm |
| Saiz Jatuh Tepi | ≤0.15mm/tepi |
| Kapasiti Kotak Pemuatan | 2 kotak, 250 keping/kotak |
| Kadar Pecah | ≤3% (≤1.5% untuk wafer Gred A) |
| Kadar Kegagalan Peralatan | ≤3% |
Spesifikasi Sistem Laser
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Jenis Laser | Laser Gentian |
| Panjang Gelombang Laser | 1064nm |
| Kuasa Laser | 300W |
| Kaedah Penyejukan | Penyejukan Udara |
| Sistem Fokus | Panjang Fokus Pendek |
| Kepala Pemotong | Profesional Tersuai |
Keperluan Fizikal & Utiliti
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Dimensi Peralatan | 1900×1250×1850mm (P×L×T) |
| Berat Peralatan | 930kg |
| Bekalan Kuasa | 380V/50Hz, 3-fasa 5-wayar |
| Penggunaan Kuasa | 3.5kW |
| Tekanan Udara Mampat | 6-8 Bar |
| Kadar Aliran Udara | ≥400L/min |
| Tekanan Gas Bantuan | 0.5-1.0 MPa |
| Antara Muka Pengumpulan Habuk | Φ200mm |
| Aliran Udara Diperlukan | ≥1800m³/jam |
Kelebihan Teknikal
Kecemerlangan Kejuruteraan Ketepatan
Ketepatan Ultra-Tinggi: Sistem kawalan motor servo termaju dengan rel panduan linear dan modul skru bebola memastikan ketepatan pemotongan ±0.15mm
Operasi Tanpa Henti: Kotak pemuatan/pemunggahan dwi membolehkan pengeluaran berterusan tanpa gangguan semasa pertukaran bahan
Sistem Pengesanan Pintar: Penderia pengesanan kehadiran wafer, pengukuran ketebalan, dan pengesahan pengambilan berjaya bersepadu
Teknologi Tanpa Sentuhan Bernoulli: Cawan sedut vakum khas menghalang kerosakan permukaan wafer semasa pengendalian
Kawalan & Perisian Termaju
Antara Muka Mesra Pengguna: Skrin sentuh 10 inci dengan operasi intuitif dan perlindungan kata laluan pelbagai peringkat
Sokongan Import CAD/DXF: Import terus corak pemotongan dari perisian reka bentuk
Pemantauan Masa Nyata: Sistem penggera kerosakan menyeluruh dengan keupayaan diagnostik
Sistem Kawalan PLC:
