Rekod Dunia LONGi HIBC 28.29%: LIC, iPET dan Apa yang Diubahnya untuk Barisan Modul

Pada 24 September 2026, LONGi mengumumkan sel solar silikon back-contact interdigitated hibrid (HIBC) yang diukur pada kecekapan penukaran 28.29%, disahkan secara bebas oleh Institute for Solar Energy Research Hamelin (ISFH) di Jerman. Ia adalah rekod dunia baharu untuk sel silikon kristal simpang tunggal, dan kali ketiga LONGi meningkatkan angka itu pada 2026 — selepas 28.04% dan 28.13% pada awal tahun. Bagi sesiapa yang membina atau merancang barisan pemasangan modul, bahagian yang menarik bukanlah angkanya. Ia adalah dua langkah proses yang terpaksa dicipta oleh LONGi untuk mencapainya, kerana langkah-langkah itulah yang akan menentukan sama ada sel HIBC boleh dikilangkan secara besar-besaran — dan apa yang perlu dikendalikan oleh barisan modul yang mampu BC apabila ia tiba.

Apa Yang Sebenarnya Diumumkan

Angka kecekapan dan pengesahan ISFH dilaporkan secara bebas oleh pv magazine dan PV Tech. Butiran proses di bawah diambil daripada laporan industri China dari 新能供应链 dan dikaitkan dengannya dan bukan kepada pengukuran kami sendiri.

HIBC dalam Satu Perenggan

Sel back-contact memindahkan kedua-dua elektrod positif dan negatif ke belakang, jadi tiada apa yang meneduhkan permukaan hadapan. TBC menggunakan sentuhan pempasifan TOPCon (polysilicon suhu tinggi) merentasi keseluruhan corak belakang itu; HBC menggunakan sentuhan heterojunction (silikon amorf suhu rendah) sebaliknya. HIBC tidak melakukan kedua-duanya. Ia membahagikan bahagian belakang kepada zon pengumpulan N dan P yang interdigitated dan memberikan setiap zon sistem pempasifan yang paling sesuai: sentuhan polysilicon suhu tinggi pada zon N pengumpul elektron, pempasifan silikon amorf suhu rendah pada zon P pengumpul lubang. Kami membincangkan keluarga akronim penuh dan di mana setiap seni bina berada dalam urutan proses dalam pelan hala tuju teknologi sel BC; artikel ini memberi tumpuan kepada apa yang baharu dalam keputusan 28.29%.

Dua Inovasi Yang Sebenarnya Baharu

Idea hibrid telah dibincangkan sejak sekian lama. Apa yang nampaknya telah diselesaikan oleh LONGi ialah dua masalah kejuruteraan yang menghalangnya daripada berfungsi.

1. LIC — penghabluran tempatan teraruh laser

Silikon amorf mempasifkan dengan sangat baik tetapi mengalirkan arus dengan lemah dalam arah menegak, kerana ia adalah filem nipis tidak tersusun dan pembawa cas perlu melintasinya untuk mencapai logam. Pembaikan standard ialah lapisan oksida konduktif lutsinar, yang menambah kos, menambah penyerapan, dan mencipta laluan kebocoran sisi tersendiri.

Jawapan HIBC adalah terpilih: hablurkan silikon hanya di tempat sentuhan sebenarnya dibuat. Rawatan laser sub-mikron menukar hujung piramid pada titik sentuhan menjadi silikon nanokristalin, yang menjatuhkan rintangan sentuhan menegak dengan mendadak, manakala seluruh wafer mengekalkan filem silikon amorf asalnya dan oleh itu mengekalkan pempasifannya. Yang penting, kerana hanya titik terpencil dihablurkan, laluan kebocoran sisi yang akan terhasil daripada penghabluran keseluruhan filem tidak pernah terbentuk.

Ini adalah langkah proses laser dengan kawalan spatial yang ketat. Ia adalah jenis stesen yang perlu ditentukan dengan tetingkap prosesnya sendiri, toleransi penjajarannya sendiri, dan kawalan hasilnya sendiri — bukan dipasang pada alat sedia ada sebagai pilihan.

2. iPET — pempasifan tepi in-situ

Sel yang siap dipotong mengikut saiz. Tepi potongan adalah dinding ikatan tergantung dan titik panas penggabungan semula, dan dalam sel back-contact tepi itu terletak berhampiran kedua-dua kawasan kekutuban. HIBC membentuk lapisan pempasifan di tepi secara in situ semasa aliran proses dan bukan sebagai langkah pembaikan berasingan selepasnya. Keuntungan yang dilaporkan adalah kira-kira 1.7–3 mV voltan litar terbuka, serta integriti tepi mekanikal yang lebih baik — yang penting kerana sel BC sudah terkenal dengan kepekaan terhadap lenturan dan lengkokan.

Bottleneck Sebenar: Dua Bajet Terma pada Satu Wafer

Semua di atas perlu berlaku pada substrat yang sama, dan itulah bahagian yang sukar. Langkah suhu tinggi — yang membentuk dan mengaktifkan sentuhan polysilicon — beroperasi pada suhu yang akan memusnahkan filem silikon amorf. Pemendapan silikon amorf suhu rendah perlu berlaku selepasnya, atau langkah suhu tinggi perlu disusun supaya ia tidak pernah menyentuhnya.

Kekangan urutan itu, bukan fizik sel, yang menjadikan HIBC sukar untuk dikilangkan. Cabaran proses yang dilaporkan adalah:

• Urutan langkah suhu tinggi / suhu rendah dan kawalan bajet terma
• Kawalan hasil pada langkah penghabluran tempatan laser
• Mencegah dua rejim proses daripada merosakkan filem masing-masing

Tetingkap proses yang sempit adalah masalah pembuatan jauh sebelum ia menjadi masalah makmal. Sel rekod membuktikan seni bina itu berfungsi; ia tidak membuktikan tetingkap itu cukup luas untuk fab gigawatt.

Apa Ini Bermakna untuk Barisan Pemasangan Modul

Ini adalah bahagian yang membimbangkan kami secara langsung, dan wajar dinyatakan dengan jelas: rekod sel tidak mengubah barisan modul anda pada suku berikutnya. Kapasiti sel mengambil masa bertahun-tahun untuk dibina, dan HIBC bukan perubahan drop-in kepada fab sel sedia ada. Tetapi ia memberitahu anda apa yang akan diminta untuk dikendalikan oleh barisan modul, dan lebih baik merancang antara muka sekarang daripada menemuinya semasa ujian penerimaan kilang.

Pengendalian back-contact adalah keupayaan peringkat barisan, bukan pilihan mesin

Sel BC tidak mempunyai busbar hadapan. Pengikatan, pematerian dan pemeriksaan oleh itu berfungsi pada permukaan belakang, yang mengubah:

• Pengendalian dan orientasi sel. Setiap stesen antara pemotong dan pelaminator perlu tahu sisi mana yang menghadap ke atas, dan perlu memegang sel tanpa menandakan permukaan hadapan.
• Geometri pematerian. Pad sentuhan berada di belakang dan pic lebih halus. Ketepatan penempatan dan profil suhu lebih ketat berbanding sel pematerian hadapan 5BB–20BB konvensional.
• Kawalan lengkokan. Sel BC melengkung lebih daripada sel sentuhan hadapan di bawah beban terma yang sama, yang merambat ke pengendalian tali, penempatan lapisan dan laminasi.
• Pemeriksaan. Kecacatan yang penting pada tali BC adalah berbeza, jadi pemeriksaan EL dan VI perlu menyelesaikan ciri belakang yang halus dan bukan gangguan grid hadapan.

Ini adalah stesen di mana sesuatu barisan sama ada bersedia BC atau tidak. Kami membina versi khusus untuk ini: platform pemotongan laser sel sentuhan belakang SC-20P, pengikat tali sel sentuhan belakang OSLB-1300, dan pengimpal sel sentuhan belakang SL-1000. Setiap program BC yang serius yang kami bekalkan memerlukan tiga perkara yang sama dari sisi peralatan: pengendalian yang lebih lembut, penempatan yang lebih ketat, dan pemeriksaan yang ditala kepada permukaan belakang.

Mengapa Rekod Ini Masih Penting Jika Anda Membeli Modul, Bukan Sel

Tiga akibat praktikal, mengikut urutan ia berkemungkinan sampai ke lantai pengeluaran:

1. Jurang kecekapan antara seni bina terus melebar, dan ia kini jurang peringkat sel. HIBC ialah hibrid dua keluarga proses, yang bermaksud siling kecekapan ditetapkan oleh integrasi proses dan bukan oleh pilihan seni bina tunggal. Jangkakan hujah peta jalan beralih daripada “struktur mana” kepada “tetingkap proses mana yang benar-benar boleh anda kekalkan.”
2. Kapasiti sel baharu akan menjadi pembinaan baharu, bukan pengubahsuaian. LONGi dilaporkan telah mengesahkan HIBC pada barisan perintis 500 MW dan merancang barisan baharu dan bukan menukar barisan HPBC sedia ada. Peralatan suhu tinggi diwarisi; peralatan pemendapan silikon amorf suhu rendah tidak. Itu ialah kitaran modal, dan ia bermakna modul HIBC akan sampai ke pasaran mengikut skala masa fab baharu.
3. Perolehan peralatan modul akan ditarik ke hadapan. Apabila barisan sel dibina, barisan modul di belakangnya ditentukan pada masa yang sama. Jika anda merancang kapasiti untuk menerima sel BC, pengikat tali, bussing, lapisan dan stesen pemeriksaan ialah item masa mendahului panjang dan yang paling kurang toleransi terhadap perubahan seni bina yang lewat.

Bagaimana Kami Akan Mendekatinya

Jika anda menilai barisan modul BC atau HIBC, soalan yang menentukan spesifikasi peralatan bukanlah nombor kecekapan utama. Ia adalah:

• Format dan ketebalan sel, dan lengkokan yang anda benar-benar ukur pada sel masuk
• Susun atur pad sentuhan belakang dan pic, dan proses pematerian yang diperlukan oleh susun atur itu
• Sama ada barisan perlu menjalankan BC dan TOPCon pada peralatan yang sama, dan berapa kerap ia bertukar
• Apakah spesifikasi pemeriksaan, dari segi kecacatan belakang terkecil yang perlu ditangkap

Jawab empat itu dan senarai stesen akan menyusul. Ooitech membina barisan modul penuh — peralatan barisan pengeluaran panel solar automatik penuh, pengikat tali, lapisan, bussing, pelaminator, pembingkaian dan pengujian — dan kami telah membekalkan konfigurasi berkemampuan BC untuk program BC, IBC dan HPBC. Jika anda ingin menyemak sama ada barisan yang anda rancang boleh menerima format sel BC, hantar kepada kami lukisan sel dan susun atur modul dan kami akan memberitahu anda stesen mana yang perlu diubah.

Soalan Lazim

Adakah 28.29% kecekapan modul atau kecekapan sel?

Kecekapan sel, diukur pada sel makmal dan disahkan oleh ISFH. Kecekapan modul sentiasa lebih rendah, disebabkan kehilangan pembungkusan, kehilangan penyambungan dan kawasan yang diambil oleh bingkai dan busbar. Jangan terjemahkan rekod sel secara langsung kepada nombor lembaran data modul.

Adakah HIBC menjadikan TBC dan HBC usang?

Tidak serta-merta. HIBC lebih sukar untuk dikilangkan daripada kedua-duanya, kerana ia perlu mengekalkan dua belanjawan terma pada satu wafer. TBC dan HBC kekal sebagai aliran proses yang lebih mudah. Rekod itu menunjukkan seni bina hibrid mempunyai siling yang lebih tinggi, bukan bahawa laluan yang lebih mudah telah kehilangan kelebihan kos mereka.

Bolehkah barisan modul TOPCon atau HPBC sedia ada ditukar untuk menjalankan sel BC?

Sebahagiannya. Stesen pengendalian mekanikal, lapisan dan laminasi sebahagian besarnya boleh diguna semula, tetapi stesen yang menghadap sel — pemotongan, pengikatan tali, pematerian dan pemeriksaan — biasanya memerlukan versi khusus BC, kerana geometri sentuhan dan keperluan pengendalian adalah berbeza. Sama ada penukaran masuk akal bergantung pada berapa banyak barisan itu menghadap sel berbanding menghadap panel.

Apakah perbezaan antara LIC dan pemprosesan laser biasa pada barisan sel?

Langkah laser biasa pada barisan sel memotong, mendop atau mengablate. LIC ialah langkah penghabluran setempat: ia mengubah fasa silikon pada titik sentuhan dan bukan mengeluarkan atau menambah bahan. Itu menjadikan penjajaran dan kawalan tenaga sebagai parameter kritikal, dan menjadikan langkah itu sensitif kepada apa-apa di hulunya yang mengubah topografi permukaan.

Di mana saya boleh membaca sumber utama?

Keputusan kecekapan dan pengesahan ISFH dilaporkan oleh pv magazine dan PV Tech. Penerangan peringkat proses LIC dan iPET datang daripada laporan industri yang diterbitkan oleh 新能供应链. Angka yang dikaitkan dengan laporan itu adalah seperti yang diterbitkan di sana; kami tidak mengesahkannya secara bebas.