Bahan Riben PV: Teras Tembaga, Kekerasan dan Salutan

Jawapan pantas: Pita PV ialah konduktor tembaga dengan salutan pateri, dan kedua-dua bahagian menjalankan tugas yang berbeza. Tembaga membawa arus dan menentukan berapa banyak tegasan yang dipindahkan oleh pita kepada sel apabila sambungan menyejuk — yang merupakan persoalan kekuatan hasil dan bukannya kekonduksian. Salutan ialah pateri: ia menetapkan suhu pematerian, membasahi garis grid perak dan menentukan berapa lama sambungan bertahan. Empat angka pada helaian data mengawal kedua-dua tugas itu: gred tembaga, kekuatan hasil, aloi salutan dan ketebalan salutan.

Dua pita boleh berkongsi diameter, berat salutan dan gelendong. Jalankan keduanya melalui stringer yang sama dan satu menghasilkan sambungan yang bertahan melalui kitaran terma manakala yang satu lagi menghasilkan taburan kekuatan tarikan yang rendah dan kiraan mikrocrack yang meningkat. Apabila geometri adalah sama, apa yang tinggal ialah bahan.

Artikel ini membuka pita: apa yang disumbangkan oleh substrat tembaga, apa yang disumbangkan oleh salutan, dan parameter mana pada helaian data pembekal yang melindungi daripada kegagalan yang mana.

Mengapa Tembaga, dan Mengapa Kekerasan Lebih Penting Daripada Kekonduksian

Keperluan pada pita bercanggah antara satu sama lain. Ia perlu membawa arus sel dengan kehilangan minimum, menerima pateri dengan boleh dipercayai, kekal cukup lembut supaya tidak membebankan sel, dan cukup murah untuk hilang dalam senarai bahan modul. Letakkan logam calon bersebelahan dan alasannya menjadi ringkas.

Perak mengalirkan lebih baik daripada apa-apa sahaja dalam jadual dan berharga kira-kira seratus kali lebih daripada tembaga, yang menyingkirkannya untuk bahagian yang diukur dalam persepuluh gram setiap sel. Aluminium murah dan ringan, tetapi kerintangannya kira-kira 60% lebih tinggi, oksida permukaannya menjadikan pematerian konvensional hampir mustahil, dan ia mengembang lebih banyak. Tembaga ialah titik keseimbangan bagi empat keperluan itu, dan statistiknya biasa: lebih berat daripada aluminium, kurang konduktif daripada perak, tidak menentu harganya.

Satu kelemahan keras ialah ketidakpadanan dengan silikon. Tembaga mengembang pada kira-kira 17 × 10⁻⁶/K berbanding kira-kira 2.6 untuk silikon, lebih daripada enam kali ganda. Bayangkan apa maksudnya merentasi seluruh sel. Pita dipateri pada suhu yang jauh melebihi 150 °C dan kemudian menyejuk ke suhu bilik. Sepanjang julat itu tembaga ingin mengecut kira-kira 0.2%; silikon di bawahnya ingin mengecut kira-kira 0.03%. Sesuatu harus mengalah, dan sel adalah yang lebih rapuh antara keduanya.

Inilah sebabnya spesifikasi yang paling penting pada substrat tembaga bukanlah kekonduksiannya. Ia adalah betapa lembutnya tembaga itu apabila ia sampai ke stringer.

Substrat Tembaga: Gred, Ketulenan dan Kerintangan

Tembaga pita biasanya tembaga bebas oksigen. Dalam sistem gred China itu bermaksud TU1 atau TU2, dengan kandungan tembaga minimum 99.97% dan 99.95%; alternatif yang mengandungi oksigen ialah T2. Keluarga yang sama muncul di tempat lain sebagai C10100, C10200 dan C11000.

Dua sebab praktikal mendasari keutamaan bebas oksigen. Yang pertama ialah kekonduksian: lebih sedikit kekotoran dan kurang oksigen mengekalkan kerintangan lebih dekat dengan nilai teori tembaga tulen. Yang kedua ialah tingkah laku penyepuhlindapan. Dalam tembaga yang mengandungi oksigen, hidrogen daripada atmosfera relau penurunan boleh bertindak balas dengan oksida tembaga pada sempadan butir, masalah yang dikenali dalam industri sebagai kerapuhan hidrogen atau penyakit hidrogen. Tembaga bebas oksigen mengelakkannya, butir tumbuh lebih seragam, dan pelembutan yang keluar dari relau lebih konsisten dari gegelung ke gegelung.

Sebab kedua ialah yang mempunyai berat komersial, kerana ia menentukan betapa boleh ulangnya langkah proses seterusnya. Ketulenan, dalam konteks ini, bukanlah baris pemasaran. Ia adalah perbezaan antara dua gegelung pita yang nominalnya sama tiba di stringer dengan kekerasan yang sama atau dengan kekerasan yang berbeza.

Kekerasan: Pengerasan Kerja, Penyepuhlindapan dan Tetingkap Kekuatan Hasil

Kekerasan bermula sebagai kesan sampingan pembuatan. Penarikan dan penggolekan mengubah bentuk tembaga: butir memanjang ke arah kerja, kehelan bertimbun, kekuatan tegangan meningkat dan pemanjangan menurun. Itulah pengerasan kerja, dan ia tidak dapat dielakkan — pita itu mesti dikurangkan kepada saiz dengan cara tertentu.

Pateri tembaga yang telah dikeraskan kerja itu ke dalam modul dan pengecutan yang diterangkan di atas tiba di sel tanpa berkurang. Sel melengkung, mikrocrack muncul, dan ia sering tidak kelihatan di stringer: bukti jelas pertama ialah imej EL yang diambil selepas laminasi.

Jadi pengeluaran pita sentiasa merangkumi langkah penyepuhlindapan. Tembaga dipanaskan melebihi suhu penghabluran semulanya, butir baharu tumbuh, dan pengerasan kerja dihapuskan. Kekuatan hasil menurun dengan mendadak, pemanjangan meningkat, dan tegasan yang sampai ke sel menurun bersamanya.

Sama ada lebih lembut sentiasa lebih baik ialah soalan seterusnya yang jelas, dan jawapannya tidak. Di bawah kekuatan hasil tertentu, tiga perkara mula berlaku masalah pada barisan modul.

• Ketegangan dalam stringer meregangkannya. Reben yang mengalah di bawah tarikan keluar lebih nipis dan lebih panjang daripada ketika masuk, yang muncul sebagai diameter wayar yang tidak stabil dan ralat penempatan pada sel.
• Kelurusan merosot. Wayar bulat halus lebih mudah bengkok semasa pay-off, threading dan perjalanan gelendong, dan ketepatan kedudukan turut terjejas.
• Laminasi mengubah bentuknya. Di bawah tekanan dan suhu laminator, reben yang terlalu lembut menjadi rata atau beralih.

Kekuatan hasil oleh itu ialah satu tetingkap dan bukan maksimum, dan tetingkap itu menyempit apabila sel menjadi lebih nipis dan reben lebih halus. Mengekalkan suhu penyepuhlindapan, kelajuan barisan dan atmosfera relau di dalam tetingkap itu — dan mengekalkannya malar antara kelompok — ialah salah satu keupayaan proses teras dalam pengeluaran reben.

Satu lagi sifat tembaga wajar mendapat barisnya sendiri: kualiti permukaan. Calar, gerigis dan bintik oksida yang ditinggalkan oleh penarikan atau penggolekan memberi salutan permukaan yang lemah untuk melekat dan ketebalan yang berbeza-beza di sekeliling wayar. Hasilnya ialah sambungan yang terisi baik di satu sisi dan kekurangan di sisi lain. Pada wayar bulat 0.26 mm, permukaan merupakan bahagian keratan rentas yang jauh lebih besar berbanding pada busbar 6 mm, jadi kecacatan yang sama menelan kos lebih tinggi.

Di Mana Sifat-Sifat Itu Ditetapkan, dan Di Mana Ia Menggigit

Gred, kekerasan dan salutan semuanya terhasil daripada satu urutan: penuangan, penarikan atau penggolekan ke saiz akhir, penyepuhlindapan, penyaduran timah melalui periuk pateri, kemudian pembelahan dan penggelendongan. Dua peringkat menentukan sebahagian besar daripada apa yang akan dirasai oleh barisan modul. Peringkat penyepuhlindapan menetapkan kekuatan hasil dan pemanjangan; peringkat penyaduran timah menetapkan komposisi salutan, ketebalan dan keseragaman. Gegelung yang terpesong pada mana-mana peringkat menghasilkan reben yang lulus pemeriksaan visual tetapi gagal di suatu tempat yang lebih jauh di hilir.

Dari segi peralatan, urutan itulah yang menjadi asas bagi barisan penarikan wayar dan penyaduran timah reben PV , dan reben busbar melalui peringkat yang sama pada barisan penarikan, penggolekan dan penyaduran timah. Di hilir, sifat-sifat itu mendarat di tempat yang berbeza.

• Stringer mengenakan ketegangan dan meletakkan reben. Terlalu lembut muncul dahulu, sebagai hanyutan diameter dan ralat penempatan; terlalu keras muncul kemudian, sebagai lenturan sel dan retak mikro. MBB tabber stringer ialah tempat pertukaran itu diselesaikan bagi setiap sel yang disentuhnya.
• Layup dan laminasi mengenakan tekanan dan haba, dan reben dengan kekuatan hasil yang terlalu rendah menjadi rata atau berhijrah.
• Stesen busbar dan kimpalan menyambung reben ke reben, di mana aloi salutan dan fluks menentukan bagaimana sambungan kedua terbentuk. Proses ini diterangkan dengan lebih terperinci dalam nota ini tentang mesin kimpalan busbar.
• Kitaran terma dan haba lembap ialah satu-satunya tempat di mana akibat jangka panjang pilihan aloi menjadi kelihatan, sebab itulah sijil kurang penting berbanding laporan ujian di sebaliknya.

Terdapat implikasi praktikal untuk pemeriksaan masuk, sama ada sesebuah syarikat membuat reben atau membelinya. Kekuatan hasil dan pemanjangan, ketebalan salutan dan keseragamannya, keadaan permukaan dan kelurusan semuanya wajar diperiksa bagi setiap lot. Setiap satunya murah untuk diukur berbanding kos menemui kecacatan yang sama dalam imej EL selepas laminasi.

Aloi Salutan: Empat Sistem dan Apa yang Dikorbankan oleh Setiap Satu

Salutan ialah pateri. Semasa pengstringan ia melebur, membasahi garis grid perak pada sel, dan sambungan terbentuk apabila ia memejal. Memilih aloi ialah pertukaran empat hala antara takat lebur, tingkah laku pembasahan, kebolehpercayaan jangka panjang dan peraturan alam sekitar.

Sn63Pb37 (timah-plumbum). Eutektik klasik, melebur pada kira-kira 183 °C. Ia membasahi dengan baik, bertoleransi dengan tetingkap proses yang luas, kosnya rendah dan menentang misai timah. Ia kekal sebagai salutan arus perdana untuk sel konvensional.

Sn62Pb36Ag2 (timah-plumbum-perak). Penambahan sedikit perak menurunkan takat lebur sedikit dan, lebih berguna, menekan pelarutan perak daripada garis grid ke dalam pateri lebur. Kurang perak dimakan daripada garis grid semasa pematerian, dan sambungan menjadi lebih kuat kerananya.

Sn42Bi58 (timah-bismut). Eutektik suhu rendah pada kira-kira 138 °C, digunakan untuk jenis sel yang bertoleransi sedikit haba, seperti sel heterojunction, dan untuk wafer nipis yang sensitif terhadap tegasan terma. Bismut rapuh, aloi ini pengalir yang lebih lemah, dan tingkah laku lesu sambungan perlu disahkan dan bukan diandaikan.

Bebas plumbum (SAC305, SnCu dan yang seumpamanya). Ia memenuhi keperluan alam sekitar, pada takat lebur yang umumnya melebihi 217 °C. Suhu pematerian yang lebih tinggi bermakna lebih banyak tegasan terma dalam sel dan tetingkap proses yang lebih sempit.

Mengapa riben berplumbum masih menjadi arus perdana bukanlah semata-mata persoalan prestasi dan kos. RoHS Eropah mengehadkan plumbum dalam peralatan elektrik dan elektronik, tetapi modul PV telah lama berada di luar skopnya dan dikendalikan pada akhir hayat terutamanya melalui laluan WEEE. Namun begitu, sesetengah pelanggan dan pasaran menetapkan bebas plumbum, jadi keupayaan proses diperlukan walaupun lalai adalah berplumbum.

Pemilihan aloi tidak berdiri sendiri. Riben suhu rendah yang dipasangkan dengan pematerian suhu rendah mengurangkan beban terma pada sel nipis, tetapi tingkah laku sambungan itu di bawah kitaran terma perlu disahkan melalui ujian TC; kekuatan tarikan awal tidak menunjukkan apa-apa mengenainya. Fluks tergolong dalam keputusan yang sama, kerana ia yang membersihkan oksida pada saat pematerian supaya pateri dapat membasahi dan merebak. Tukar salutan dan aktiviti serta formulasi fluks biasanya perlu berubah bersamanya. Kedua-duanya dikelaskan bersama, bukan secara berasingan.

Sebatian Antara Logam: Pemboleh Ubah Perlahan dalam Sambungan Pateri

Pematerian kelihatan seperti peleburan dan pembekuan, tetapi antara muka adalah kimia. Timah daripada salutan bertindak balas dengan kuprum di bawahnya dan dengan perak dalam garisan grid, membentuk lapisan sebatian antara logam pada sempadan: fasa kuprum-timah dan perak-timah. Lapisan antara logam yang nipis dan berterusan itulah yang menjadikan sambungan sebagai ikatan metalurgi dan bukannya dua permukaan yang bersentuhan, dan kehadirannya adalah tanda yang baik.

Komplikasinya ialah tindak balas tidak berhenti apabila pateri membeku. Lapisan itu menebal secara perlahan, lebih cepat pada suhu yang lebih tinggi dan sepanjang hayat perkhidmatan modul. Sebatian antara logam adalah keras dan rapuh, dan apabila lapisan itu tebal antara muka menjadi laluan retak: di bawah kitaran terma sambungan gagal di sepanjang lapisan sebatian dan bukannya berubah bentuk.

Inilah sebabnya dua riben dengan kekuatan tarikan awal yang sama boleh kelihatan berbeza selepas penuaan. Kekuatan tarikan yang diukur pada hari penghantaran adalah titik permulaan dan bukannya hasil ketahanan, dan sebarang perubahan salutan perlu dibaca bersama data kitaran terma yang menyusulinya.

Ketebalan Salutan: Bahagian Keratan yang Tidak Mengalirkan

Satu fakta mudah terlepas pandang: kerintangan aloi salutan hampir sepuluh hingga dua puluh kali ganda kerintangan kuprum yang disalutinya.

Jadi salutan adalah pateri dan hampir tiada pengalir, sambil masih menduduki keratan rentas. Ambil wayar bulat 0.26 mm dengan salutan 15 µm pada setiap sisi. Teras kuprum kemudiannya hanya kira-kira 0.23 mm lebar, dan bahagiannya dalam keratan rentas adalah kira-kira 78%. Baki 22% itu, dari segi elektrik, hanya menumpang.

Semakin halus riben, semakin ini penting. Salutan 15 µm yang sama pada wayar bulat 0.18 mm meninggalkan teras kuprum kira-kira 70% daripada keratan. Kepekaan itu adalah salah satu sebab riben ultra-halus yang digunakan dengan reka bentuk sel tanpa busbar ditetapkan dengan toleransi salutan yang ketat: mencukur beberapa mikrometer daripada salutan adalah keratan konduktif termurah yang akan diperoleh sesiapa.

Nipis tidak semestinya lebih baik juga.

• Terlalu nipis dan tidak cukup pateri untuk mengisi sambungan. Kekuatan tarikan menurun, dan ia menurun lebih jauh selepas penyimpanan, kerana salutan teroksida kurang mudah membasahi.
• Terlalu tebal dan lebihan itu terperah keluar sebagai bebola pateri atau jambatan, bahan dibelanjakan pada bahagian keratan yang tidak mengalirkan, dan penampilan serta penebatan boleh terjejas.
• Tidak sekata selalunya yang paling teruk antara ketiga-tiganya. Salutan eksentrik pada wayar bulat, atau salutan yang lebih tebal pada satu muka daripada muka yang lain pada riben rata, menghasilkan sambungan yang terisi baik pada satu sisi dan kekurangan pada sisi yang lain, serta serakan besar dalam kekuatan tarikan merentasi satu modul.

Spesifikasi salutan oleh itu mesti menyatakan ketebalan min, toleransi dan keperluan keseragaman. Keadaan penyimpanan dan jangka hayat rak tergolong dalam perbualan yang sama, kerana salutan teroksida dengan masa dan kebolehpaterian menurun bersamanya.

Pengurangan Kos: Aluminium Bersalut Kuprum, Riben Lebih Nipis, Salutan Bersilver Rendah

Harga riben pada dasarnya ialah harga kuprum ditambah yuran pemprosesan, yang menjadikan logam sebagai pemboleh ubah dominan. Pengiraan ilustratif: modul 182 mm dengan 144 sel separuh dan enam belas riben bulat 0.26 mm membawa kira-kira 0.27 kg kuprum, kira-kira 0.21 kg daripadanya dalam riben interkoneksi dan 0.06 kg dalam busbar. Pada harga spot Shanghai September 2026 kira-kira CNY 110,000 per tan, itu sekitar CNY 30 per modul, atau kira-kira CNY 0.05 per watt, sebelum pemprosesan. Setiap pergerakan CNY 10,000 per tan dalam harga kuprum menggeser modul sebanyak kira-kira CNY 2.7.

Tiga laluan berikutan daripada aritmetik itu.

Aluminium bersalut kuprum. Teras aluminium dengan salutan kuprum mengekalkan sebahagian besar kebolehpaterian kuprum dan sebahagian besar kelebihan berat serta kos aluminium. Pada 15% kuprum mengikut isipadu dan rintangan yang sama, anggaran pertukaran ialah diameter kira-kira 21% lebih besar, berat kira-kira 60% daripada kuprum, dan kos bahan mentah hampir 30%.

Diameter itulah perangkapnya. Pada riben interkoneksi, lebar tambahan itu terletak di hadapan sel dan melindunginya, yang mengambil balik sebahagian daripada keuntungan. Tiga soalan lanjut perlu dijawab sebelum aluminium bersalut kuprum menjadi pengganti terus: seberapa kuat dan seberapa stabil antara muka kuprum-aluminium, kerana kitaran terma yang meretakkannya meningkatkan rintangan; apa yang berlaku pada hujung potong, di mana teras aluminium terdedah kepada haba lembap dan membentuk pasangan galvanik kuprum-aluminium; dan bagaimana kekuatan serta rintangan lesu aluminium yang lebih rendah berkelakuan apabila keratan menjadi lebih halus. Berdasarkan bukti setakat ini, riben busbar adalah titik masuk yang lebih mudah, kerana ia tidak kritikal dari segi saiz dan tidak melindungi apa-apa. Riben interkoneksi memerlukan aritmetik kuasa, kebolehpercayaan dan kos dilakukan dengan betul.

Riben lebih nipis dan lebih halus. Mengurangkan keratan memotong kuprum secara langsung dan ia adalah arah yang sama dengan peralihan kepada wayar bulat yang lebih halus. Hadnya ialah kehilangan rintangan, yang ditetapkan oleh reka bentuk garisan grid sel.

Salutan bersilver rendah atau tanpa perak. Perak adalah bahagian kecil daripada salutan dan kos sebenar apabila harga perak tinggi. Menggantikan SnPbAg dengan SnPb di mana keperluan kebolehpercayaan membenarkan adalah penjimatan yang mudah.

Penjimatan hanya dikira jika ia bertahan terhadap kehilangan kuasa dan risiko kebolehpercayaan. Pada pita, kos bahan dan prestasi sistem perlu dikira bersama, sebab itulah penggantian yang sama boleh jelas betul pada busbar dan jelas salah pada wayar interkoneksi.

Cara Membaca Helaian Data Pita

Dengan model dua bahagian di tangan, helaian data dibaca secara berbeza. Setiap parameter ialah jawapan kepada mod kegagalan tertentu.

Baris terakhir itulah yang paling kerap tiada dalam spesifikasi pembelian, dan yang paling mungkin menjelaskan penurunan mendadak dalam kekuatan tarikan pada talian yang tiada apa-apa lain berubah.

Soalan Lazim

Daripada apa pita PV diperbuat?

Teras tembaga bebas oksigen dengan salutan pateri nipis, biasanya sekitar 15 µm setiap sisi pada wayar bulat. Salutan itu salah satu daripada empat keluarga: timah-plumbum, timah-plumbum-perak, timah-bismut untuk proses suhu rendah, atau aloi tanpa plumbum. Gred tembaga seperti TU1 dan TU2 adalah biasa, dan kandungan oksigen cukup rendah sehingga kerintangan dan kelakuan penyepuhlindapan kekal boleh dijangka.

Mengapa menyalut tembaga dengan pateri sama sekali?

Kerana kebolehpaterian ialah keseluruhan tugas salutan itu. Tembaga teroksida, dan tembaga yang bersih pun bukan yang membasahi garis grid perak dan membentuk sambungan. Salutan itu melebur semasa penguntuman, membasahi metalisasi sel dan memejal menjadi sambungan pateri. Pita tembaga kosong akan mengalirkan arus dengan sempurna tetapi gagal melekat pada sel.

Adakah pita yang lebih lembut sentiasa bermakna kurang tegasan pada sel?

Bagi sel, ya: kurang tegasan sampai ke silikon. Bagi talian, tidak. Di bawah kekuatan hasil tertentu pita meregang di bawah tegangan stringer dan kehilangan kestabilan diameter, kelurusan dan ketepatan kedudukan, dan ia berubah bentuk lebih mudah dalam laminator. Kekuatan hasil ditetapkan sebagai tetingkap, dan tetingkap itu lebih sempit bagi sel nipis dan wayar bulat halus.

Adakah pita tanpa plumbum diperlukan?

Tidak secara universal. RoHS Eropah telah lama mengecualikan modul PV daripada skopnya, dan modul akhir hayat di Eropah dikendalikan terutamanya melalui WEEE. Banyak projek oleh itu masih menggunakan salutan berplumbum, tetapi semakin banyak pelanggan dan pasaran menetapkan tanpa plumbum. Tukar gantinya ialah suhu pematerian kira-kira 35 hingga 45 °C lebih tinggi daripada eutektik berplumbum, yang bermakna lebih banyak beban terma dalam sel dan tetingkap proses yang lebih sempit.

Untuk apa pita aluminium bersalut tembaga digunakan?

Pita busbar dahulu. Menggantikan tembaga dengan konduktor aluminium bersalut tembaga menaikkan diameter kira-kira 21% pada rintangan yang sama, dan pita interkoneksi yang lebih lebar membayangi sel. Pita busbar tidak terletak di hadapan sel, yang menghapuskan bantahan itu. Penggunaan interkoneksi juga perlu menjawab soalan tentang kestabilan antara muka di bawah kitaran terma dan kakisan galvanik di mana teras aluminium terdedah pada hujung potongan.

Apa yang perlu diperiksa dalam pemeriksaan masuk?

Kekuatan hasil dan pemanjangan setiap lot, ketebalan salutan bersama keseragamannya, kelurusan atau camber, keadaan permukaan, kebolehpaterian selepas tempoh penyimpanan yang benar-benar digunakan oleh kilang, dan kod tarikh pada pembungkusan. Semuanya lebih murah diperiksa semasa penerimaan barang daripada dikesan kemudian dalam imej EL, di mana kecacatan yang sama sudah dilaminasi ke dalam modul.

Pemikiran Akhir

Tembaga mengalirkan arus, dan kekerasan tembaga menentukan berapa banyak tegasan pematerian sampai ke sel. Salutan memateri, dan salutan menentukan berapa lama sambungan bertahan. Hampir setiap angka pada spesifikasi pita ialah cara mengawal salah satu daripada dua tugas itu, dan mengetahui tugas mana sesuatu parameter tergolong memberitahu anda apa yang dilindunginya. Bagi talian modul versi praktikalnya lebih pendek lagi: apabila kekuatan tarikan, kiraan keretakan mikro atau ketepatan penempatan berubah, jawapannya biasanya pada bahan dan bukan pada tetapan mesin.

Nilai kerintangan, ketumpatan, pekali pengembangan dan takat lebur ialah angka rujukan biasa dan berbeza sedikit antara sumber. Angka penggunaan dan kos tembaga ialah pengiraan ilustratif berdasarkan modul 182 mm, 144 sel separuh dengan enam belas pita bulat 0.26 mm dan harga spot tembaga Shanghai September 2026; ia tidak termasuk kos pemprosesan dan akan berubah mengikut pasaran. Angka ketebalan salutan ialah contoh. Sahkan penetapan gred dan toleransi terhadap GB/T 5231 dan sijil analisis pembekal sendiri.

Berkaitan: Apa yang dilakukan oleh riben PV: tiga tugas, satu pertukaran melangkah ke belakang daripada bahan dan bertanya apa yang sebenarnya diminta daripada pita dalam sesuatu modul.

Berkaitan: Cara reben PV dibuat: penarikan, penyepuhlindapan dan penyaduran timah membawa soalan tembaga dan salutan lebih jauh ke dalam pemilihan bahan.