Metalisasi Sel PV: Bolehkah Strategi Menghalang Perak Digunakan untuk Menghentikan Tembaga?

Pengenalan

Harga spot perak di China kembali melebihi 16,000 yuan/kg pada awal September — penanda aras SunSirs berada pada 16,168 yuan/kg. Jika dilihat semula: pada 2025, niaga hadapan perak Shanghai meningkat kira-kira 138% sepanjang tahun; menjelang awal 2026 ia sempat menembusi 26,000 yuan/kg. Industri PV telah menghabiskan lebih daripada setahun memerhati harga perak dengan debaran.

Tetapi perkara yang benar-benar perlu diperhatikan bukanlah harga hari ini. Ia adalah tiga masalah struktur.

Masalah Perak Bukan Harga, Tetapi Struktur Bekalan

Bekalan perak tidak mempunyai keanjalan

Pengeluaran perak bergantung pada perlombongan logam hosnya (plumbum, zink, kuprum). Lombong baharu mengambil masa lima hingga lapan tahun untuk dibina. Tidak kira betapa tingginya harga perak, bekalan tidak dapat mengejar — isyarat harga mengambil masa hampir sedekad untuk sampai ke bekalan.

Perak membawa atribut kewangan

Inventori rendah, leverage tinggi, turun naik harga diperkuat berkali ganda. Ia bukan sekadar bahan mentah industri, ia adalah aset.

PV adalah salah satu sumber permintaan industri terbesarnya

Penggunaan perak PV menyumbang hampir 20% daripada bekalan tahunan global. Selepas sel N-type menjadi arus perdana, penggunaan perak per watt tidak menurun — ia meningkat, dan jumlah penggunaan perak pada dasarnya berganda. Pes perak sudah membentuk 43% daripada kos bukan silikon (anggaran Haitong Securities). Dalam kata-kata Shen Wenzhong dari Universiti Shanghai Jiao Tong: "Perak telah menjadi item kos nombor satu dalam modul PV, melebihi polisilikon."

Jadi ini pandangan saya: masalah perak bukan harga, tetapi struktur bekalan. Menunggu harga turun sebelum bertindak adalah bertaruh pada peristiwa berprobabiliti rendah.

2026: Penggunaan Perak PV Berpusing Buat Pertama Kali

Sejak beberapa tahun lalu, apa yang industri terus potong ialah "berapa banyak perak per watt." Apa yang benar-benar berubah tahun ini ialah "berapa banyak perak yang dimakan oleh seluruh industri PV dalam setahun."

Fraunhofer ISE telah mengumumkan bahawa penggunaan perak sel TOPCon telah menurun sebanyak sepuluh kali ganda — sepuluh kali, bukan 10%. Pendekatan pencetakan dua langkah mengurangkan penggunaan perak di bahagian belakang sebanyak 80% lagi. Dan Kajian Perak Dunia 2026 terkini daripada Institut Perak menunjukkan permintaan perak PV global pada 2026 dijangka menurun kepada 151 juta auns (kira-kira 4,290 tan) — penurunan pertama dalam beberapa tahun.

Pengurangan perak, buat pertama kalinya, telah berubah daripada cerita "tekanan kos" kepada cerita "penghantaran jumlah keseluruhan".

Laluan yang Tidak Akan Kita Ulangi

Laluan khusus — kuprum bersalut perak, pes kuprum tulen, penyaduran kuprum, ACM — butiran proses, pengiraan kos, dan tanda tanya kebolehpercayaannya, telah kami liput dalam ciri-ciri sebelum ini. Terdapat koleksi pautan di bahagian akhir, jadi tidak perlu mengulasnya semula di sini.

Apa yang ingin dibincangkan oleh artikel ini ialah dinding yang dihadapi oleh semua laluan ini bersama-sama: kuprum akan datang, jadi siapa yang akan menghalang kuprum?

Pelajaran Menghalang Perak: Bolehkah Ia Digunakan untuk Menghalang Kuprum?

Dua artikel terakhir membincangkan "menghalang perak" menggunakan garis pertahanan berlapis: lapisan luar amorfus terdop berat sebagai dewan penerimaan, membiarkan perak masuk untuk membentuk sentuhan; lapisan dalam pol-Si berhablur tinggi sebagai pintu; dan oksida terowong sebagai penghalang antara muka terakhir. Perak ditahan di luar substrat, dan voltan litar terbuka tersirat kekal pada 5mV.

Sekarang kuprum mahu masuk. Kuprum di dalam silikon jauh lebih berbahaya daripada perak — ia meresap dengan cepat, ia adalah pusat penggabungan semula tahap dalam, dan sebaik sahaja ia masuk ke dalam substrat, ia menembusi lebih dalam dan meracuni dengan lebih kuat. Jadi tugas "menghalang resapan," yang dinaik taraf daripada menghalang perak kepada menghalang kuprum, melonjak satu tahap kesukaran sepenuhnya.

Lihat reka bentuk tiga bahagian ACM LONGi: lapisan benih untuk menghalang resapan kuprum, aloi berasaskan kuprum untuk rintangan pengoksidaan, dan sentuhan titik matriks untuk mengurangkan penggabungan semula. Bahagian pertama ialah "lapisan benih menghalang resapan kuprum" — apa yang dipertahankannya bukan sahaja pengoksidaan, tetapi kuprum itu sendiri yang menebuk ke dalam silikon. Pemikiran ini adalah falsafah yang sama seperti pol-Si dua lapisan yang menghalang perak: jangan terpaku pada "tidak menggunakannya," reka bentuk berdasarkan "menguruskannya." Lapisan benih menguruskan resapan, aloi menguruskan kestabilan, sentuhan titik menguruskan penggabungan semula — sekali lagi, pembahagian kerja berlapis, setiap lapisan melakukan satu tugas.

Kami katakan sebelum ini: kebijaksanaan menyekat perak bukan pada "menutup tembok," tetapi pada "berlapis-lapis." Baris itu tetap benar untuk menghentikan tembaga, mungkin lebih-lebih lagi — kerana tembaga memerlukan pengurusan lebih daripada perak.

Percikan Air Sejuk

Penyahperakan tiada piawaian kebangsaan dan tiada bukti lapangan luar jangka panjang. Sesetengah laluan saduran kuprum tulen dalam penyelidikan yang diterbitkan masih ketinggalan jauh daripada pengeluaran besar-besaran TOPCon berkecekapan tinggi semasa — sesetengah perbandingan meletakkan jurang sekitar 1.5 mata peratusan. ACM LONGi setakat ini hanya mempunyai data penuaan dipercepat dan tiada keputusan lapangan luar 25 tahun (walaupun modul TOPCon bersadur kuprum Fraunhofer ISE telah lulus ujian degradasi IEC 61215, jadi data penuaan dipercepat sudah menunjukkan isyarat positif).

Laluan ini masih dalam peralihan daripada barisan demonstrasi dan barisan perintis ke arah pengeluaran volum. Kapasiti yang dirancang tidak boleh disamakan dengan keupayaan penghantaran sebenar.

Perlumbaan telah bermula, tetapi perlumbaan bukanlah pengeluaran besar-besaran — sesiapa yang menyelesaikan pengesahan kebolehpercayaan dahulu adalah pemenang sebenar.

Satu Penilaian dan Satu Tindakan untuk Barisan

Penilaian

Separuh kedua pengurangan perak beralih daripada "jimat kos" kepada "bandingkan kebolehpercayaan." Jumlah penggunaan perak telah mula menurun. Persaingan yang tinggal bukan lagi "siapa yang menggunakan kurang perak," tetapi "siapa yang menggunakan kurang perak tanpa kehilangan kecekapan dan tanpa menyebabkan masalah." Pengumpulan data kebolehpercayaan, bukan acara pelancaran, akan menjadi ambang baharu.

Tindakan

Perhatikan tiga perkara dengan teliti. Di mana laluan bahan telah sampai (hasil dan kos kuprum bersalut perak, pes kuprum, saduran). Sejauh mana data kebolehpercayaan telah terkumpul (selain penuaan dipercepat, adakah bukti lapangan luar sebenar). Dan jurang gunting antara harga perak dan penggunaan perak (sama ada wang yang dijimatkan daripada mengurangkan perak cukup untuk menampung kos pertukaran bahan). Saat mana-mana satu daripada tiga ini mencapai titik infleksi adalah saat barisan harus bergerak.

Jadi tiga bahagian ini, hingga ke akhir, sebenarnya mengenai perkara yang sama. Di bahagian hadapan, biarkan perak masuk dengan tepat. Di bahagian belakang, biarkan perak berhenti dengan tepat. Lebih jauh, gunakan semakin kurang perak. Dan apabila tembaga benar-benar mengambil alih, persoalannya menjadi: bagaimana anda membiarkan tembaga masuk tetapi menghalangnya daripada masuk ke dalam silikon.

Daripada membuang aluminium, kepada menyekat perak, kepada mengurangkan perak, kepada menghentikan tembaga — pusingan seterusnya persaingan metalisasi TOPCon, pada terasnya, bukan lagi tentang "pes siapa yang lebih kuat," tetapi tentang siapa yang lebih baik dalam menguruskan logam.

Pandangan Ooitech

Apa yang menarik perhatian saya di sini ialah pertarungan telah beralih daripada botol pes kepada kawalan proses di barisan pengeluaran. Penghalang lapisan benih, tetingkap penyaduran, kestabilan aloi — semua ini meningkatkan standard untuk cara barisan modul dibina, diselaraskan dan diperiksa, bukan hanya bahan mentah yang dibelinya. Di pihak kami membina barisan modul turnkey 5MW hingga 1GW, kami sudah melihat bahawa penguji EL, penguji IV dan ketepatan susunan lebih penting apabila sel menjadi lebih nipis dan metalisasi menjadi lebih sensitif. Tembaga tidak akan memaafkan barisan yang ceroboh seperti yang kadang-kadang dilakukan oleh perak. Berbaloi untuk melanggan saluran YouTube kami www.youtube.com/ooitech jika anda ingin melihat bagaimana langkah-langkah ini sebenarnya berjalan di lantai kilang sebenar.