Mengapa Rentetan Sel Suria BC Melengkung Seperti Bot?

Jawapan pantas: Tali sel back-contact meleding seperti bot kerana memindahkan semua riben ke belakang meletakkan seluruh metalisasi dan penguncupan habanya pada satu sisi sel. Apabila tali yang dipateri menyejuk, riben menguncup terhadap permukaan hadapan yang tidak bermetalisasi, dan tegasan pembezaan meledingkan tali menjadi lengkung. Pada sel front-contact konvensional, riben diagihkan pada kedua-dua permukaan, jadi tegasan sebahagiannya saling membatalkan. Peledingan ini bukan kosmetik: tali yang melengkung tidak duduk rata pada kaca semasa layup, yang menghasilkan ketebalan enkapsulan yang tidak sekata selepas laminasi dan boleh memperkenalkan mikrokrak pada sambungan di mana tali ditekan rata. Mengawal profil terma pematerian dan kadar penyejukan adalah tuas utama, bersama geometri riben dan sokongan yang dimiliki sel semasa sambungan itu.

Pembuatan Modul PV · oleh Jerry, Ooitech

Pengenalan

Memindahkan semua pita ke belakang adalah ciri khas modul BC. Ia kelihatan bersih, berfungsi dengan cekap, dan menjadi pilihan kegemaran pengguna kediaman premium. Tetapi di sebalik penampilan cantik itu, rentetan sel melengkung seperti bot kecil.

Asimetri Struktur Ditambah Pematerian Pita

Kedua-dua kutub terletak di belakang

Sama ada IBC atau TBC, simpang PN sel BC terletak di bahagian belakang. Positif dan negatif kedua-duanya di belakang. Itu bukan struktur simetri. Di samping itu, tegasan pengecutan daripada struktur belakang berlapis-lapis jauh lebih besar daripada bahagian hadapan.

Rajah 1: Struktur sel BC

Pematerian suhu tinggi satu sisi melengkapkan selebihnya

Di bawah proses pembuatan modul, sel masih perlu dicantumkan dengan pita. Pematerian suhu tinggi satu sisi kemudian menarik setiap sel ke lengkung ke belakang, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2.

Rajah 2: Rentetan sel BC dalam realiti

Sebuah simetri TOPCon sel tidak berkelakuan seperti ini, seperti yang anda boleh lihat dalam Rajah 3.

Rajah 3: Rentetan sel TOPCon dalam realiti

Bolehkah Kecacatan Genetik Ini Dibetulkan? Adakah Ia Menjejaskan Kebolehpercayaan?

Kami menjalankan ujian. Sel yang lebih tebal tidak mengurangkan lenturan dengan banyak. Dan dengan trend penipisan wafer sekarang, berbanding dengan pematerian dua sisi, masalah ini pada dasarnya tidak dapat diselesaikan. Industri cuba mengoptimumkan garisan grid belakang dan menggunakan pematerian suhu rendah, dan fenomena ini dinilai sebagai OK dalam piawaian kualiti syarikat.

Terdapat satu lagi tangkapan. Semasa langkah laminasi di hujung modul, lengkokan tidak simetri daripada pematerian sebelah ini menyebabkan enkapsulan filem pada bahagian belakang sel mengalir secara tidak sekata di bawah haba tinggi. Dalam sesetengah kes, terdapat juga risiko filem hilang. Kebolehpercayaan jangka panjang kekal sebagai tanda tanya.

Mungkin salah satu penyelesaian dalam hutan teknologi LONGi, yang menghapuskan pita, akhirnya dapat menyelesaikan masalah ini.

Pandangan Ooitech

Kami melihat lenturan berbentuk bot ini di barisan pengeluaran sepanjang masa, dan ia sebenarnya pertarungan antara fizik sel dan kawalan proses, bukan kecacatan yang boleh dibuang dengan penggilapan. Isu aliran laminasi adalah bahagian yang paling membimbangkan kami, kerana enkapsulan tidak sekata di bahagian belakang adalah tempat kegagalan lapangan bermula tahun-tahun kemudian. Dari sudut pandangan keseluruhan barisan, penyambungan suhu rendah dan pengendalian susunan yang lebih ketat lebih penting daripada mengejar wafer yang lebih tebal. Jika anda ingin melihat bagaimana rentetan BC dan TOPCon sebenarnya berkelakuan melalui tabber-stringer dan laminasi, klip kilang kami pada www.youtube.com/ooitech patut dilihat.