# TOPCon Copper Plating Melangkah Satu Langkah Lagi ke Hadapan: LIF > Kertas baharu 2026 daripada Universiti Jiangnan, Jiangsu Xianghuan dan DR Laser menunjukkan bahawa Laser-Induced Firing (LIF) boleh menggantikan suhu rendah tradisional ![TOPCon Copper Plating Melangkah Satu Langkah Lagi ke Hadapan: LIF](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260527/d53a498b3fd08dd9ba5da619b2597ec8.png) - ** 2026-05-27 - ** 949 Paparan - ** [Blog](./Blog.html) ## TOPCon Copper Plating Melangkah Satu Langkah Lagi ke Hadapan: LIF **Jawapan pantas:** Penyaduran tembaga TOPCon bergerak selangkah lebih dekat kepada pengeluaran dengan hasil baharu yang membina kerja terdahulu dari Universiti Jiangnan. Penyaduran menggantikan metalisasi perak dengan tembaga, dan halangannya tidak pernah menjadi konsep — ia adalah lekatan dan lapisan penghalang yang menghalang tembaga daripada meresap ke dalam silikon. Tetingkap proses dalam kajian ini berjalan sekitar 750 °C hingga 800 °C untuk langkah pembentukan sentuhan, dengan laser 1064 nm digunakan dalam peringkat pempolaaan dan penyepuhlindapan pada 400 °C. Tembaga adalah kira-kira dua urutan magnitud lebih murah daripada pes perak yang akan digantikannya, dan perak adalah kos bukan silikon tunggal terbesar dalam sel TOPCon. Persoalan yang tinggal ialah keserasian talian dan kebolehpercayaan jangka panjang: sentuhan bersadur yang lulus kecekapan awal tetapi merosot di bawah haba lembap bukanlah proses yang boleh dikilangkan. Pembuatan Modul PV · oleh Jerry, Ooitech ## Pengenalan ### Dari kajian sebelumnya ke satu kejayaan baru Semalam kami membincangkan sebuah kertas dari Universiti Jiangnan mengenai [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) penyaduran tembaga: pengukiran laser merosakkan silikon, kehabluran menurun sebanyak 30 mata peratusan, dan penyepuhlindapan diperlukan untuk membaikinya. Kertas itu menyimpulkan bahawa **Penyepuhlindapan 750°C + pembersihan HF** boleh memulihkan kecekapan dari 23.41% kembali ke 24.85%. Tetapi sesiapa yang berada di barisan pengeluaran tahu bahawa penyepuhlindapan 750°C itu sendiri membawa **risiko gelembung akibat hidrogen** — julat suhu sangat sempit. Di atas 775°C lapisan pasif belakang menggelembung, dan pada 800°C hasilnya lebih buruk daripada tanpa penyepuhlindapan langsung. Adakah cara yang lebih baik? Kertas kerja kedua yang baru diterbitkan pada 2026 oleh Universiti Jiangnan + Jiangsu Xianghuan + DR Laser menawarkan jawapan baru: **gunakan LIF (Laser-Induced Firing) untuk menggantikan pensinteran suhu rendah tradisional, sambil membaiki kerosakan laser secara serentak.** Hasilnya: peningkatan kecekapan sebanyak **+0.45% mutlak**, peningkatan Voc sebanyak **0.86mV**, dan — **peningkatan besar dalam keseragaman rintangan sentuhan.** ## 1. Ringkasan pantas: aliran penyaduran tembaga TOPCon dan titik kesakitannya ### Proses standard dan di mana ia menyakitkan Aliran piawai TOPCon Ni/Cu plating: Pembentukan alur laser → Penyepuhlindapan suhu tinggi untuk pembaikan kerosakan → Pembersihan HF → Plating Ni → Pensinteran suhu rendah → Plating Cu **Dua titik kesakitan:** - **Pembentukan alur laser merosakkan silikon**: seperti yang dibincangkan dalam artikel sebelum ini, kehabluran menurun dari 99.3% kepada 69.8%, memerlukan penyepuhlindapan suhu tinggi untuk pembaikan. - **Pensinteran suhu rendah tradisional tidak seragam**: relau memanaskan keseluruhan sel, tepi hilang haba lebih cepat manakala pusat kekal lebih panas, menyebabkan **rintangan sentuhan tinggi di tepi dan rendah di pusat** — pengumpulan arus tidak seragam menjejaskan FF. Terobosan utama kertas baru ini: **memasukkan LIF ke dalam aliran plating membunuh dua ekor burung dengan satu batu — ia menggantikan pensinteran suhu rendah yang tidak seragam dan membantu membaiki kerosakan laser.** ## 2. Apakah LIF, dan bagaimana ia berbeza daripada pensinteran tradisional? ### Pemanasan relau vs. kimpalan titik-ke-titik **Pensinteran suhu rendah tradisional**: letakkan keseluruhan sel dalam relau dan bakar pada 200–400°C. Masalahnya ialah pemanasan tidak sekata — tepi sejuk lebih cepat, pusat lebih panas, dan rintangan sentuhan berbeza dengan ketara di seluruh sel. **LIF (Laser-Induced Firing)**: laser inframerah 1064nm mengimbas bahagian depan sel dengan pantas manakala bias songsang (2–18V) dikenakan. Laser merangsang pembawa fotogenerasi, bias songsang memacunya secara berarah, **menghasilkan pemanasan Joule setempat yang tepat pada antara muka logam–silikon**. **Perbezaan satu ayat**: pensinteran tradisional adalah "membakar seluruh sel", LIF adalah "kimpalan titik-ke-titik". LIF hanya memanaskan kawasan sentuhan di bawah garisan grid, meninggalkan segala-galanya tidak terjejas secara terma. ## 3. Sejauh manakah LIF berfungsi pada sel bersalut tembaga? ### Mencari titik manis pada 14V Kertas kerja ini mula-mula menjalankan eksperimen asas: gunakan LIF pada voltan bias songsang yang berbeza pada sel yang telah selesai plating Ni/Cu. | Voltan Songsang LIF | Kecekapan | Voc | FF | Rs | | --- | --- | --- | --- | --- | | Tiada LIF (garis dasar) | 24.29% | 696.27mV | 81.74% | 1.51mΩ | | 8V | meningkat | — | — | — | | 14V | 24.69% | +0.32mV | +1.22% | 1.16mΩ | | 16–18V | menurun | menurun | menurun dengan mendadak | pada dasarnya tidak berubah | **Parameter optimum: 14V pincang songsang, keuntungan kecekapan +0.401% mutlak, keuntungan FF 1.22%, pengurangan Rs 23%.** **Mengapa voltan yang lebih tinggi menjadikan keadaan lebih buruk?** Kertas kerja menggunakan Suns-Voc untuk mengukur ketumpatan arus tepu gelap J01 dan J02: - **J01** (mewakili penggabungan semula simpang pn): sedikit perubahan dengan voltan - **J02** (mewakili penggabungan semula antara muka logam-silikon): paling rendah pada 14V, melonjak pada 16–18V **Terjemahan**: terlalu banyak voltan bermaksud pemanasan Joule yang berlebihan, dan antara muka menjadi "terkimpal hingga mati". Tetingkap berada tepat sekitar 14V. ## 4. Mengapa LIF boleh membaiki kerosakan laser? ### Spektroskopi Raman mendedahkan rahsia Kertas kerja menjalankan eksperimen utama: tanggalkan logam yang disadur dan gunakan spektroskopi Raman untuk mengukur **kehabluran** silikon di bawah garisan grid. | Keadaan | Kehabluran | | --- | --- | | Tiada LIF (hanya pembaikan penyepuhlindapan suhu tinggi) | ~95% | | LIF 8–14V | +0.76% ~ 1.84% | | LIF 16–18V | menurun | **Di atas penyepuhlindapan suhu tinggi, LIF seterusnya meningkatkan kehabluran.** Mekanismenya: LIF menjana suhu tinggi setempat yang seketika (jauh melebihi suhu penyepuhlindapan tradisional) yang membolehkan silikon amorf menghablur semula dengan lebih lengkap, dan **ia hanya memanaskan kawasan di bawah garisan grid, meninggalkan lapisan pasif belakang tidak terusik**. Ini menyelesaikan kebimbangan yang berlarutan dari artikel sebelumnya — julat suhu untuk penyepuhlindapan suhu tinggi adalah sempit, dan di atas 775°C pasif belakang melepuh. LIF adalah pemanasan setempat; bahagian belakang tidak terjejas, jadi suhu boleh lebih tinggi dan kesan pembaikan lebih baik. ## 5. Bilakah LIF perlu digunakan? Masa adalah penting ### Tiga calon dan satu pemenang yang jelas Proses penyaduran mempunyai tiga langkah: penyaduran Ni → pensinteran suhu rendah → penyaduran Cu. Di manakah LIF harus disisipkan? Kertas kerja membandingkan tiga masa: | Kumpulan | Masa LIF | Voltan Optimum | Kecekapan Terbaik | Kehabluran | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | Selepas Ni, sebelum pensinteran | 8V | 24.689% | ~95.6% | | B | Selepas pensinteran, sebelum Cu | 8V | 24.663% | ~96.45% | | C | Selepas Cu | 14V | 24.69% | Tertinggi | **Kesimpulan**: LIF berfungsi paling baik apabila diletakkan di hujung sekali — **selepas penyaduran Cu selesai**. **Mengapa?** Selepas penyaduran Cu, rintangan elektrod menurun secara drastik. Apabila LIF menggunakan voltan, taburan arus lebih seragam, pemanasan Joule lebih seragam, dan sentuhan antara muka dioptimumkan dengan lebih teliti. Jika LIF digunakan hanya pada lapisan Ni (sebelum penyaduran Cu), rintangannya tinggi; voltan yang sama menghasilkan pemanasan Joule yang berlebihan, yang boleh dengan mudah "mematikan antara muka". ## 6. Penemuan yang lebih besar: LIF boleh menggantikan sepenuhnya pensinteran suhu rendah ### Melangkau relau sama sekali Jika LIF boleh mengoptimumkan sentuhan Ni–Si, maka **bolehkah kita melangkau langkah pensinteran suhu rendah tradisional sepenuhnya**? Kertas kerja merancang eksperimen (Kumpulan D): **Penyaduran Ni → LIF (8V) → penyaduran Cu terus**, melangkau langkah pensinteran suhu rendah. **Keputusan**: | Kumpulan | Proses | Kecekapan | Keseragaman Rintangan Sentuhan (perbezaan tepi–pusat) | | --- | --- | --- | --- | | O | Pensinteran tradisional, tanpa LIF | garis dasar | 3.53Ω | | A | Ni+LIF+Pensinteran+Cu | 24.689% | 2.05Ω | | B | Ni+Pensinteran+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω | | C | Ni+Pensinteran+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω | | D | Ni+LIF+Cu (tanpa pensinteran) | 24.74% | 0.45Ω | **Keseragaman rintangan sentuhan Kumpulan D mengatasi setiap kumpulan yang merangkumi pensinteran tradisional.** **Mengapa?** Relau pensinteran tradisional memanaskan secara tidak sekata — tepi hilang haba dengan cepat, pusat lebih panas — menyebabkan rintangan sentuhan lebih tinggi di tepi dan lebih rendah di pusat. LIF adalah imbasan titik; setiap titik menerima tenaga yang sama, **seragam secara semula jadi**. Mengoptimumkan lagi voltan LIF kepada **6V**, Kumpulan D mencapai kecekapan **24.74%**, dengan Voc mencapai **696.72mV** — **+0.45% mutlak lebih tinggi dalam kecekapan** dan **+0.86mV lebih tinggi dalam Voc** berbanding garis dasar pensinteran tradisional + tanpa LIF. ## 7. Implikasi barisan pengeluaran: adakah ambang pengeluaran besar-besaran untuk penyaduran kuprum diturunkan? ### Tiga kemajuan konkrit Kertas kerja ini menyampaikan beberapa kemajuan nyata: **1. Kerosakan Voc boleh dibaiki, dan dibaiki dengan lebih baik.** Penyepuhlindapan 750°C dari artikel sebelumnya mempunyai julat suhu yang sempit dan risiko gelembung di bahagian belakang. LIF memanaskan secara setempat, bahagian belakang kekal selamat, dan pembaikan lebih berkesan. **2. Satu langkah proses dijimatkan, tetapi pelaburan peralatan perlu ditimbang.** Aliran tradisional: Penyaduran Ni → pensinteran suhu rendah → penyaduran Cu. Pendekatan LIF: Penyaduran Ni → LIF → penyaduran Cu. **Menjimatkan relau pensinteran dan masa proses, tetapi peralatan LIF sendiri lebih mahal, dan integrasi dengan barisan penyaduran lebih kompleks. ROI sebenar bergantung pada sebut harga peralatan.** **3. Keseragaman rintangan sentuhan adalah bonus tersembunyi.** Pensinteran tradisional menunjukkan jurang rintangan sentuhan tepi-ke-pusat sebanyak 3.53Ω; pendekatan LIF mengurangkannya kepada 0.45Ω. Keseragaman yang lebih baik bermakna pengumpulan arus yang lebih seragam, FF yang lebih tinggi, dan risiko titik panas yang lebih rendah pada tahap modul. **Tetapi halangan pengeluaran besar-besaran masih wujud**: - **Pelaburan peralatan LIF**: semasa menggantikan relau pensinteran, anda menambah laser + bekalan kuasa + sistem kawalan. Harga vendor peralatan menentukan ekonomi. - **Kerumitan integrasi talian**: LIF mesti bersambung dengan lancar dengan talian penyaduran, dan pemadanan kitaran masa (kertas menggunakan kelajuan imbasan 20 m/s) memerlukan pengesahan. - **Konsistensi skala GW**: kertas ini berada di peringkat makmal/pilot; kestabilan hasil pada pengeluaran besar-besaran masih memerlukan data sokongan. ## 8. Perbandingan dengan Aiko ABC ### Dua laluan, dua cerita | Item | Aiko ABC | TOPCon + LIF Penyaduran Tembaga | | --- | --- | --- | | Struktur sel | Sentuhan belakang penuh | Hadapan + belakang | | Pemotongan laser diperlukan | Tidak | Ya | | Isu kerosakan laser | Tiada | Ya, tetapi LIF boleh membaiki kerosakan dan mengoptimumkan sentuhan secara serentak | | Proses metalisasi | Penyaduran Cu/Ni/Sn | Penyaduran Ni/Cu + LIF | | Status pengeluaran besar-besaran | Sudah dalam pengeluaran besar-besaran | Makmal / pilot | Seni bina BC Aiko secara semula jadi mengelakkan perangkap pemotongan laser. TOPCon tidak boleh mengelakkannya, tetapi LIF menawarkan penyelesaian gabungan "isi lubang + optimumkan" — bukan sahaja membaiki kerosakan, tetapi juga menjimatkan satu langkah proses dan meningkatkan keseragaman. ## 9. Ringkasan ### Keadaan semasa **Kertas baru dari Universiti Jiangnan ini membuktikan satu perkara: kerosakan laser dalam penyaduran tembaga TOPCon bukan sahaja boleh dibaiki, tetapi LIF membaikinya lebih baik daripada penyepuhlindapan tradisional — dan sepanjang jalan ia juga menyelesaikan masalah keseragaman pensinteran suhu rendah.** Peningkatan kecekapan +0.45% mutlak, peningkatan Voc 0.86mV, dan peningkatan besar dalam keseragaman rintangan sentuhan — tiga nombor ini bernilai penilaian serius di mana-mana barisan pengeluaran. Ambang pengeluaran besar-besaran masih wujud, tetapi peta jalan teknikal semakin jelas. **Topik perbincangan**: Adakah LIF menggantikan pensinteran suhu rendah sebagai "tendangan akhir" untuk pengeluaran besar-besaran penyaduran tembaga TOPCon, atau sekadar "hiasan di sisi makmal"? --- **Maklumat rujukan**: - Tajuk: Integrasi penembakan aruhan laser dengan penyaduran Ni/Cu untuk metalisasi sel solar TOPCon - Pengarang: Jingyun Zhang, Xi Xi, Jianbo Shao et al. (Universiti Jiangnan + Jiangsu Xianghuan Technology + DR Laser) - Jurnal: Solar Energy Materials and Solar Cells - Tahun: **2026** - DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198** ## Pandangan Ooitech ### Ooitech percaya: LIF menggabungkan pembaikan kerosakan laser dan keseragaman pensinteran dalam satu langkah, menjadikan penyaduran tembaga TOPCon laluan yang lebih bermakna ke arah pengeluaran besar-besaran bebas perak. --- ##### Tag : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Minta Sebut Harga Semua muat naik adalah selamat dan sulit. ## Kami menyampaikan pakar yang boleh anda percayai perkhidmatan kami Peralatan Terus dari Kilang. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Keistimewaan Kos Efektif Kami menyampaikan nilai yang luar biasa, memaksimumkan hasil sambil mengoptimumkan belanjawan untuk pelanggan. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Pasukan Berpengalaman Kami Profesional mahir kami pakar dalam penyelesaian inovatif dan strategi yang disesuaikan. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### Pengalaman Industri 15+ Tahun Kepakaran mendalam memastikan hasil yang boleh dipercayai, mengikut trend, dan terbukti untuk kejayaan. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Apa yang Pelanggan Kami Katakan tentang kami Testimoni pelanggan memuji pemahaman mendalam kami tentang cabaran mereka, yang membawa kepada penyelesaian inovatif dan ROI yang kukuh. Kerjasama jangka panjang—ada yang melebihi sedekad—menunjukkan kepercayaan dan kepuasan mereka. Kisah kejayaan mereka mendorong kami untuk terus melebihi jangkaan. [Ketahui Lebih Lanjut **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih sekali lagi atas bantuan yang sangat besar dalam menambah baik dan membaiki kilang serta mengajar pekerja cara menggunakan mesin ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Filipina ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Seorang lelaki berjiwa besar. Terima kasih banyak atas lawatan anda, Encik Wu. Terima kasih banyak atas perkhidmatan yang diberikan dalam memasang peralatan dan melatih pelajar saya. Orang yang paling baik dan profesional dalam bidangnya ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Institut Politeknik Jizzakh ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan eksperimen sel solar BC yang sangat sesuai. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) terima kasih atas sokongan profesional ooitech dan perkhidmatan selepas jualan yang tepat pada masanya. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra Dari Afrika ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan pengeluaran automatik sepenuhnya—pemasangan dan perkhidmatan selepas jualan anda sangat baik. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ## Produk Terkini Kami ![PV Ribbon dan Fluks — Riben Solder Suhu Rendah](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032717287347.webp) - [** Rachael](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html) - [** 21049](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html) ### PV Ribbon dan Fluks — Riben Solder Suhu Rendah Riben PV dan fluks untuk penyambungan sel solar: riben solder suhu rendah dalam tembaga bersalut timah berketulenan tinggi, menyokong talian MBB dan potongan separuh. ![Mesin Pembingkaian Panel Solar: ±1mm, 2000x1100mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774608426614052.webp) - [** Rachael](./solar-panel-framing-machine-with-punching-function-and-otzk-a-full-automatic-framing-machine-with-auto-dispensing-glue-ooitech.html) - [** 20272](./solar-panel-framing-machine-with-punching-function-and-otzk-a-full-automatic-framing-machine-with-auto-dispensing-glue-ooitech.html) ### Mesin Pembingkaian Panel Solar: ±1mm, 2000x1100mm Ooitech menawarkan mesin pembingkaian panel suria berprestasi tinggi termasuk mesin pembingkaian penebuk hidraulik dan mesin pembingkaian automatik penuh OTZK-A ![Mesin Bussing Automatik DH200-Y: Masa Kitaran 17s](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774348162498246.webp) - [** Rachael](./automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 87743](./automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) ### Mesin Bussing Automatik DH200-Y: Masa Kitaran 17s Mesin Bussing Automatik Ooitech DH200-Y menyediakan pematerian busbar elektromagnet berkelajuan tinggi dengan masa kitaran 17s ![OTCT-A Penguji Sel Solar: IEC 60904-9, Gred A](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032746397289.webp) - [** Rachael](./OTCT-A-Solar-Cell-Tester-High-Precision-Electric-Performance-Testing-Equipment.html) - [** 16470](./OTCT-A-Solar-Cell-Tester-High-Precision-Electric-Performance-Testing-Equipment.html) ### OTCT-A Penguji Sel Solar: IEC 60904-9, Gred A Penguji sel solar OTCT-A – lampu xenon spektrum gred A, pemerolehan 4-saluran 16-bit, IEC60904-9:2020. Pengukuran lengkung IV yang tepat untuk mono & ![SS-2500B Tabber Stringer: 2400 Sel/j, 3-20BB](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774258018905303.webp) - [** ooitech](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) - [** 36897](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) ### SS-2500B Tabber Stringer: 2400 Sel/j, 3-20BB Mesin tabber stringer automatik penuh SS-2500B untuk sel solar silikon kristal dengan kapasiti 2400PCS/J, menampilkan pateri inframerah ![Peralatan Barisan Pengeluaran Panel Solar Automatik Sepenuhnya](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774401482439949.webp) - [** Rachael](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html) - [** 98712](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html) ### Peralatan Barisan Pengeluaran Panel Solar Automatik Sepenuhnya Barisan pengeluaran panel solar automatik penuh Ooitech merangkumi pemuatan kaca, peletakan EVA, susun atur string, pelekatan pita, laminasi, pemangkasan, pembingkaian