# Kesempitan dalam Pencetakan Skrin Fine-Line

> Ulasan teknikal penyelidikan Fraunhofer ISE mengenai percetakan sisi hadapan garis halus untuk sel solar TOPCon, menerangkan bagaimana reologi pes, reka bentuk skrin

![Kesempitan dalam Pencetakan Skrin Fine-Line](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260808/a86b72149c091dbf107286044ae35306.webp)

- ** 2026-08-08
- ** 157 Paparan
- ** [Blog](./Blog.html)

## Kesempitan dalam Pencetakan Skrin Fine-Line

**Jawapan pantas:** Pencetakan skrin garis halus sentiasa berada dalam keadaan sentiasa mengejar spesifikasinya sendiri: kertas yang menerangkan apa yang boleh dilakukan oleh proses itu sudah lapuk sebelum ia diterbitkan, kerana lebar jari dalam pengeluaran terus mengecil. Puncanya ialah aritmetik. Jari yang lebih sempit menyekat kurang cahaya dan meningkatkan arus yang dihasilkan oleh sel, tetapi ia juga mempunyai rintangan yang lebih tinggi dan kawasan sentuhan yang lebih kecil, jadi formulasi pes, jaringan skrin dan parameter pencetakan semuanya perlu maju bersama-sama. Dimensi yang terlibat berkisar dari sekitar 13 µm turun melalui 9 µm hingga 6 µm, dengan lebar yang boleh dicapai dilaporkan dalam julat 16 µm hingga 24 µm bergantung pada struktur. Setiap pengurangan adalah keuntungan kecil yang hanya terhasil jika hasil kekal, itulah sebabnya pencetakan garis halus adalah masalah hasil sebanyak masalah reka bentuk.

Pembuatan Modul PV · oleh Jerry, Ooitech

Satu kertas kerja baru sahaja diterima, tetapi data sudah lapuk. Sesiapa yang bekerja dalam R&D tahu situasi janggal ini.

Kertas Fraunhofer ISE, "Kemajuan dalam Pencetakan Bahagian Hadapan Garis Halus untuk [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) Sel Suria," adalah contoh tipikal. Reka bentuknya yang paling agresif menggunakan skrin tanpa simpulan dengan bukaan 13 µm. Apa-apa yang lebih halus menjadi tidak stabil dalam eksperimen. Menurut maklumat industri yang tersedia secara umum, pengeluar sel terkemuka telah pun meningkatkan bukaan skrin tanpa simpulan kepada **6 µm menjelang 2026**—kurang daripada separuh saiz yang dilaporkan dalam kertas kerja.

Keusangan yang jelas itu adalah sebab kertas kerja ini patut dibaca. Ia memetakan sempadan keupayaan praktikal pencetakan skrin pada 2024–2025. Pengeluar yang kemudiannya bergerak melepasi sempadan ini masih bekerja dengan rangka kerja pertukaran yang sama seperti yang diterangkan dalam kajian.

Nombor luput. Kaedah tidak. Artikel ini melihat dua perkara: apa yang dikenal pasti oleh kertas kerja pada masa itu, dan bagaimana pengeluaran besar-besaran kemudiannya menolak melepasi had yang sepatutnya itu.

## 1. Apa yang Berlaku dalam Kertas Kerja

Reka bentuk eksperimen adalah mudah. Para penyelidik menggunakan sel solar TOPCon jenis-n format M10 dan membahagikan proses pencetakan bahagian hadapan kepada beberapa kumpulan perbandingan satu pemboleh ubah. Ini termasuk tiga skrin tanpa simpul dengan pembukaan nominal 24, 20, 17 dan 13 µm, serta stensil kerajang logam dua lapisan 9 µm. Proses bahagian belakang kekal tidak berubah. Hanya kaedah pencetakan bahagian hadapan yang diubah.

Kajian ini juga menggunakan rantaian pencirian yang lengkap:

- Penimbangan pes basah untuk mengira penggunaan perak
- Mikroskopi elektron pengimbasan dan mikroskopi konfokal untuk mengukur lebar jari, ketinggian, luas keratan rentas dan ketidakseragaman κ
- Pengukuran kaedah panjang pemindahan untuk rintangan sentuhan
- Ujian I-V pada sel solar M10 yang lengkap

Urutan ini kekal sebagai cara piawai untuk menilai skrin, stensil atau pes metalisasi baharu.

Keputusan boleh dibahagikan kepada tiga tahap:

- **Bukaan 17 µm ialah julat operasi terbaik.** Ia menghasilkan lebar jari bercetak 16 µm. Berbanding dengan kumpulan rujukan 24 µm, ia memberikan peningkatan kecekapan relatif 0.9% dan mengurangkan penggunaan pes bahagian hadapan sebanyak 30%.
- **Bukaan 13 µm mencapai had.** Ketidakseragaman jari κ melonjak daripada 0.15 kepada 0.24, manakala jari terputus dan kecacatan lain meningkat. Kumpulan ini tidak diteruskan ke penilaian peringkat sel.
- **Stensil 9 µm menjadi contoh negatif.** Pes percetakan skrin dipaksa ke atas stensil walaupun terdapat ketidakpadanan kelikatan. Jari bercetak yang terhasil adalah selebar 19 µm—lebih lebar daripada jari yang dihasilkan oleh kumpulan bukaan skrin 13 µm.

Implikasinya jelas. Untuk percetakan skrin tanpa simpul, julat garisan halus praktikal adalah sekitar bukaan 15–17 µm. Di bawah titik itu, kualiti percetakan rosak terlebih dahulu.

**Jurang masa antara kertas dan pengeluaran 2026: empat perbandingan**

**1. Had percetakan**

Dalam kertas, bukaan 13 µm sudah tidak stabil. Ketidakseragaman κ meningkat kepada 0.24, kecacatan meningkat dan kumpulan tidak pernah mencapai penilaian sel. Menurut maklumat industri yang tersedia secara umum, barisan pengeluaran terkemuka telah beralih kepada bukaan skrin tanpa simpul 6 µm menjelang 2026.

Sempadan keupayaan yang dilukis oleh kertas telah ditolak lebih jauh ke hadapan. Apa yang dipanggil had itu bukanlah dinding kekal. Ia adalah titik keseimbangan antara pes, skrin dan peralatan percetakan yang tersedia pada masa itu.

**2. Motivasi untuk menjimatkan pes**

Kumpulan terbaik dalam kertas—bukaan 17 µm dan jari bercetak 16 µm—mencapai peningkatan kecekapan relatif 0.9% sambil mengurangkan penggunaan pes bahagian hadapan sebanyak 30%.

Menjelang 2026, penggunaan perak telah menjadi item kos bukan silikon terbesar dalam banyak struktur kos pengeluaran sel. Penjimatan pes bukan lagi sasaran pengoptimuman sekunder. Ia telah menjadi isu daya saing pengeluaran dan, dalam sesetengah kes, kelangsungan hidup. Metodologi kertas telah beralih daripada alat kecekapan kepada alat kawalan kos.

**3. Laluan stensil**

Stensil kerajang logam 9 µm dalam kertas gagal kerana kelikatan pes tidak sepadan dengan kaedah percetakan. Ia menghasilkan jari selebar 19 µm.

Menjelang 2026, percetakan plat keluli berdasarkan stensil logam bukaan penuh telah memasuki pengeluaran besar-besaran. Laluan yang gagal dalam kertas itu kemudiannya menjadi arah industri yang penting. Pengajarannya jelas: menukar kaedah percetakan juga memerlukan menukar pes.

**4. Nilai keuntungan kecekapan**

Kertas itu melaporkan keuntungan kecekapan relatif sebanyak 0.9%. Menjelang 2026, kecekapan sel telah memasuki julat 26%+, dengan keputusan yang dilaporkan antara 26.09% dan 26.66% dalam contoh yang dibincangkan di sini.

Nilai marginal pengurangan teduhan masih wujud, tetapi pemacu komersial utama telah beralih daripada peningkatan kecekapan kepada pengurangan perak.

## 2. Dari 13 µm kepada 6 µm: Bagaimana Had Itu Dipecahkan

Adakah 13 µm benar-benar had fizikal percetakan skrin?

Tidak. Kertas itu sendiri meninggalkan beberapa petunjuk.

Merentasi tiga reka bentuk skrin, diameter wayar menurun daripada 11 µm kepada 9 µm dan kemudian kepada 5 µm. Nisbah kawasan terbuka meningkat daripada 0.6 kepada 0.7 dan kemudian 0.8. Orientasi jaringan 0° juga diperkenalkan.

Dengan kata lain, keputusan 13 µm tidak bermakna skrin tidak boleh dibuat lebih halus. Ia bermakna gabungan pes, skrin dan peralatan yang tersedia pada masa itu tidak dapat kekal stabil pada titik tersebut.

Sisi manakah segitiga ini yang menjadi kesesakan sebenar?

Skrin itu sendiri sebahagiannya boleh dikecualikan. Kajian itu mewakili teknologi skrin tanpa simpul yang maju untuk zamannya. Diameter wayar, nisbah kawasan terbuka dan sudut skrin telah pun ditolak dengan kuat. Kumpulan 13 µm tidak gagal kerana pembekal skrin tidak berusaha. Skrin itu dihalang oleh pes.

Peralatan percetakan juga berdasarkan platform industri am. Pencetak yang serupa tersedia di kedua-dua makmal dan barisan pengeluaran terkemuka. Itu meninggalkan pes sebagai pemboleh ubah utama.

Percetakan garisan halus adalah tarik-menarik tiga hala. Setiap pengurangan 1 µm dalam lebar jari mengurangkan teduhan optik, tetapi ia juga mengurangkan luas keratan rentas jari. Rintangan siri boleh meningkat, manakala risiko kecacatan percetakan dan kehilangan hasil meningkat. Hasilnya bergantung pada sama ada pes, skrin dan proses boleh bergerak ke hadapan bersama-sama.

Antara 2024 dan 2026, ketiga-tiga sisi maju.

**Pes: daripada sebatian tujuan am kepada bahan corak**

Saiz zarah perak terus berkurangan, manakala pes garisan halus khusus menjadi kategori produk yang berasingan. Pembangunan pes jari halus hadapan TOPCon bergerak dalam tiga arah: mencetak jari yang lebih sempit, mengekalkan tingkah laku pembakaran yang baik dan mengelakkan peningkatan rintangan elektrik.

Dengan bukaan skrin 6 µm, zarah yang hanya terlalu besar sedikit boleh menyumbat skrin. Mengekalkan profil jari yang konsisten menjadi lebih sukar.

Ketidakseragaman jari halus κ, pada asasnya, adalah gambaran reologi pes di bawah bukaan yang sangat sempit. Jika pes tidak dapat dipindahkan secara konsisten melalui bukaan 6 µm, hasilnya ialah penyumbatan skrin, jari yang terganggu dan peningkatan mendadak dalam κ. Kumpulan 13 µm dalam kertas itu kelihatan gagal kerana kualiti pencetakan. Pada tahap yang lebih mendalam, pes telah mencapai had pemindahannya di bawah bukaan tersebut.

Hubungan rapat antara formulasi pes dan kaedah pencetakan telah ditunjukkan berulang kali sepanjang dua tahun yang lalu.

**Skrin: struktur tanpa simpul dan orientasi 0° menjadi standard**

Skrin 500-05 dalam kertas—dengan diameter wayar 5 µm, nisbah kawasan terbuka 0.8 dan orientasi 0°—sudah menjadi reka bentuk yang agresif pada masa itu.

Skrin pengeluaran terkemuka kemudiannya bergerak satu generasi lagi ke arah yang sama. Diameter wayar menjadi lebih halus, nisbah kawasan terbuka meningkat dan kawalan ketegangan bertambah baik. Pengeluaran yang stabil dengan bukaan 6 µm terlebih dahulu memerlukan ketepatan pembuatan yang sangat tinggi dalam skrin itu sendiri.

**Proses: LECO mengawal rintangan sentuhan jari halus**

Ini adalah bahagian yang sering diabaikan.

Apabila jari menjadi lebih sempit, kawasan sentuhan berkurangan. Rintangan sentuhan biasanya akan meningkat dengan mendadak. LECO, atau pengoptimuman sentuhan dipertingkat laser, telah dikaitkan secara meluas dengan pengeluaran TOPCon garisan halus kerana ia boleh mengurangkan kehilangan elektrik ini.

Laporan industri menunjukkan bahawa LECO telah pun diterima pakai merentasi sebahagian besar kapasiti TOPCon. Ia telah bergerak daripada peningkatan kecekapan pilihan kepada proses membolehkan yang praktikal untuk pengeluaran jari halus. Tanpa LECO atau pendekatan pengoptimuman sentuhan yang setara, berjaya mencetak melalui bukaan 6 µm tidak semestinya bermakna proses itu sedia untuk pengeluaran besar-besaran yang stabil.

Sebaik sahaja pes, skrin dan proses semuanya bergerak ke hadapan, titik keseimbangan beralih daripada sekitar 15 µm ke julat 6–8 µm. Had itu tidak dipecahkan oleh satu ciptaan dramatik. Tiga kuasa menolaknya pada masa yang sama.

## 3. Metodologi yang Ditinggalkan oleh Kertas

Jika hanya ada satu perkara yang perlu diambil daripada kertas ini, ia sepatutnya rangka kerja, bukan nombor-nombor.

**Pertama: pertukaran tiga hala**

Setiap penyelesaian percetakan garisan halus adalah keseimbangan antara teduhan optik, rintangan elektrik dan kualiti percetakan. Rangka kerja ini kekal sah walaupun saiz ciri menjadi lebih kecil. Logik yang sama boleh digunakan untuk menilai percetakan plat keluli, skrin elektroform dan laluan metalisasi lain.

**Kedua: rantaian pencirian**

Timbang pes, periksa geometri, ukur rintangan sentuhan dan kemudian uji sel yang lengkap. Setelah empat langkah ini selesai, nilai skrin atau pes baharu boleh diukur.

Mengapa kumpulan 13 µm tidak meneruskan ke penilaian sel? Kerana pencirian geometri telah mendedahkan masalah melalui kenaikan mendadak dalam κ. Urutan—periksa morfologi dahulu, ukur prestasi elektrik kedua dan nilai sel terakhir—membantu mengelakkan satu nombor kecekapan daripada menyembunyikan proses yang lemah atau tidak stabil.

**Ketiga: pes dan kaedah percetakan mesti berubah bersama**

Stensil 9 µm gagal kerana pes percetakan skrin dipaksa ke proses stensil. Kilang yang memperkenalkan percetakan plat keluli kini lazimnya menyesuaikan atau membangunkan semula formulasi pes mereka. Kertas ini telah menandakan perangkap ini melalui satu kumpulan eksperimen yang tidak berjaya.

**Keempat: bilangan jari harus dikira, bukan diagak**

Kertas ini menggunakan data rintangan yang diukur terlebih dahulu untuk mengira bilangan optimum jari halus, mengikut logik yang digunakan oleh alat seperti Gridmaster dan Pitchmaster.

Bergerak daripada reka bentuk grid berasaskan pengalaman kepada reka bentuk grid yang dikira semakin bernilai dalam era garisan halus. Menyempitkan jari tanpa mengira semula jarak, bilangan jari dan rintangan hanya boleh memindahkan kerugian daripada teduhan kepada rintangan siri.

## 4. Medan Pertempuran Baharu yang Tidak Diliputi oleh Kertas Ini

Kertas ini berhenti pada percetakan skrin dan stensil kerajang logam. Menjelang 2026, bagaimanapun, medan pertempuran garisan halus tidak lagi terhad kepada percetakan skrin konvensional. Ketegangan skrin dan had struktur menjadikan pengeluaran besar-besaran yang stabil di bawah 10 µm semakin sukar, jadi industri telah meneroka beberapa alternatif.

- **Percetakan plat keluli:** Stensil logam bukaan penuh boleh menghasilkan jari 14–15 µm. Dalam contoh yang dibincangkan di sini, nisbah aspek meningkat daripada 45% kepada 59%, manakala rintangan sentuhan menurun sebanyak 15%. Penyelidikan yang diterbitkan dalam *Joule* oleh Institut Teknologi dan Kejuruteraan Bahan Ningbo melaporkan kemajuan dalam arah ini, dan Tongwei dilaporkan sebagai syarikat pertama yang memperkenalkan proses ini ke dalam pengeluaran besar-besaran global. Secara praktikal, percetakan plat keluli mengubah konsep stensil yang gagal dalam kertas itu menjadi laluan pengeluaran dengan menyelesaikan masalah padanan pes.
- **Skrin elektroform:** Menurut laporan industri dan tuntutan pengeluar, ketepatan corak jari boleh mencapai ±2 µm. Sel TOPCon yang menggunakan skrin elektroform telah dilaporkan pada kecekapan 26.2%. Angka-angka ini masih perlu dinilai terhadap hasil pengeluaran, keadaan pengukuran dan kestabilan proses jangka panjang.
- **Talian R&D mencapai jari 10 µm:** Kerja bersama oleh Institut Teknologi dan Kejuruteraan Bahan Ningbo dan JinkoSolar mengurangkan lebar jari kepada 10 µm dan jarak dari 1,120 µm kepada 825 µm. Sel M10 industri mencapai kecekapan diperakui 26.66% dalam keputusan yang dilaporkan.

Kertas itu juga tidak memberi tumpuan kepada nilai mutlak penggunaan perak. Percetakan garisan halus memberikan pengurangan pes relatif sebanyak 30%, tetapi menjelang 2026 konflik utama adalah penggunaan mutlak setiap sel.

Untuk sel 210R, purata penggunaan pes perak industri telah memasuki julat 70+ mg setiap sel mengikut angka industri yang dibincangkan di sini. Perak telah menjadi kos bukan silikon terbesar. Pengurangan pes beralih daripada sasaran pengoptimuman kepada keutamaan pengeluaran.

Percetakan garisan halus hanyalah satu pendekatan. Pes tembaga bersalut perak, penyaduran elektrik tembaga dan laluan metalisasi pengurangan perak atau bebas perak lain sedang maju pada masa yang sama.

## 5. Cara Jurutera Barisan Pengeluaran Membaca Kertas Ini

Tiga tindakan praktikal penting.

**Pertama: fokus pada rangka kerja, bukan nombor lama**

Rekod pengeluaran telah melampaui had berangka kertas itu. Tiga hala tuju, rantaian pencirian dan logik gandingan pes-proses masih berguna. Ia menyediakan templat kerja untuk menilai mana-mana skrin, pes atau proses metalisasi baharu pada barisan pengeluaran sebenar.

**Kedua: kira titik keseimbangan anda sendiri**

Fakta bahawa pengeluar terkemuka boleh menjalankan bukaan 6 µm tidak bermakna setiap barisan perlu segera mengamalkannya.

Sistem pes pelekat anda, pembekal skrin, keadaan pencetak, konfigurasi LECO, tingkap relau dan hasil garis dasar menentukan di mana titik keseimbangan sebenar anda berada. Mengikuti bukaan terkecil yang tersedia tanpa mengesahkan faktor-faktor ini mungkin mengulangi kegagalan 13 µm dalam kertas: κ yang meningkat, jari yang terganggu dan peningkatan mendadak dalam kecacatan.

**Ketiga: pecahkan pengurangan perak kepada masalah kejuruteraan**

Perak adalah item kos bukan silikon yang utama. Pencetakan garisan halus, pengoptimuman pes, pembangunan skrin, tembaga bersalut perak dan penyaduran tembaga masing-masing mempunyai keseimbangan tersendiri antara kecekapan, rintangan, kestabilan proses, pelaburan peralatan dan hasil.

Kertas ini tidak memberikan satu jawapan muktamad. Ia menyediakan alat untuk memecahkan masalah kepada bahagian yang boleh diukur.

## Ringkasan

Bukaan 13 µm pernah dianggap sebagai had pencetakan skrin tanpa simpul. Menurut maklumat industri yang tersedia secara umum, sempadan itu telah ditolak ke arah 6 µm menjelang 2026.

Had itu tidak pernah menjadi tembok. Ia adalah persimpangan keupayaan bahan, ketepatan peralatan dan kawalan proses pada masa tertentu. Pes adalah salah satu bahagian yang paling dipandang remeh dalam persimpangan itu. Ia menyebabkan kumpulan yang gagal dalam kertas, dan kemudiannya menjadi salah satu faktor penentu dalam pengeluaran besar-besaran.

Persimpangan itu akan terus bergerak. Rangka kerja itu tidak akan berubah. Itulah nilai kekal kertas ini.

**Tinjauan: Tahap jari halus bahagian hadapan yang manakah telah dicapai oleh barisan pengeluaran anda?**

Laluan pengurangan perak yang manakah sedang anda gunakan: jari yang lebih halus, tembaga bersalut perak atau penyaduran elektrik tembaga?

#TOPCon #ScreenPrinting #FineLinePrinting #SilverPaste #LECO #SteelPlatePrinting

## Pandangan Ooitech

Sasaran pengeluaran sebenar bukanlah bukaan skrin terkecil; ia adalah penggunaan perak terendah yang dapat dikekalkan tanpa mengorbankan rintangan sentuhan, hasil atau masa operasi. Proses 6 µm hanya mencipta nilai apabila reologi pes, ketegangan skrin, parameter pencetakan, tingkap pembakaran dan tetapan LECO dilayakkan sebagai satu sistem. Bagi jurutera barisan, κ, kadar gangguan dan taburan rintangan biasanya lebih berguna daripada keputusan kecekapan sel terbaik tunggal.

---

##### Tag :

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp)

### Minta Sebut Harga

Semua muat naik adalah selamat dan sulit.

## Kami menyampaikan pakar yang boleh anda percayai perkhidmatan kami

Peralatan Terus dari Kilang.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg)

### Keistimewaan Kos Efektif

Kami menyampaikan nilai yang luar biasa, memaksimumkan hasil sambil mengoptimumkan belanjawan untuk pelanggan.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg)

### Pasukan Berpengalaman Kami

Profesional mahir kami pakar dalam penyelesaian inovatif dan strategi yang disesuaikan.

![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg)

### Pengalaman Industri 15+ Tahun

Kepakaran mendalam memastikan hasil yang boleh dipercayai, mengikut trend, dan terbukti untuk kejayaan.

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp )

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp)

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

## Apa yang Pelanggan Kami Katakan tentang kami

Testimoni pelanggan memuji pemahaman mendalam kami tentang cabaran mereka, yang membawa kepada penyelesaian inovatif dan ROI yang kukuh. Kerjasama jangka panjang—ada yang melebihi sedekad—menunjukkan kepercayaan dan kepuasan mereka. Kisah kejayaan mereka mendorong kami untuk terus melebihi jangkaan. [Ketahui Lebih Lanjut **](#quote-form)

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

terima kasih atas sokongan profesional ooitech dan perkhidmatan selepas jualan yang tepat pada masanya.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp)

### Diarra Dari Afrika

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Seorang lelaki berjiwa besar. Terima kasih banyak atas lawatan anda, Encik Wu. Terima kasih banyak atas perkhidmatan yang diberikan dalam memasang peralatan dan melatih pelajar saya. Orang yang paling baik dan profesional dalam bidangnya

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp)

### Institut Politeknik Jizzakh

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan eksperimen sel solar BC yang sangat sesuai.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp)

### KTECH

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Terima kasih sekali lagi atas bantuan yang sangat besar dalam menambah baik dan membaiki kilang serta mengajar pekerja cara menggunakan mesin

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp)

### Mark

BIPV Filipina

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan pengeluaran automatik sepenuhnya—pemasangan dan perkhidmatan selepas jualan anda sangat baik.

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp)

### Amjad

## Produk Terkini Kami

![Mesin Pemotongan & Peletakan Dalam Talian EVA/TPT GC-1500](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350387657887.webp)

- [** Rachael](./gc-1500-eva-tpt-online-cutting-and-laying-machine-automatic-solar-panel-eva-backsheet-cutter-ooitech.html)
- [** 37294](./gc-1500-eva-tpt-online-cutting-and-laying-machine-automatic-solar-panel-eva-backsheet-cutter-ooitech.html)

### Mesin Pemotongan & Peletakan Dalam Talian EVA/TPT GC-1500

Mesin Pemotongan & Peletakan Dalam Talian EVA/TPT GC-1500 oleh Ooitech menampilkan pemotongan dan peletakan automatik EVA, POE, dan backsheet untuk pengeluaran panel suria

![PV Ribbon dan Fluks — Riben Solder Suhu Rendah](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032717287347.webp)

- [** Rachael](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html)
- [** 20893](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html)

### PV Ribbon dan Fluks — Riben Solder Suhu Rendah

Riben PV dan fluks untuk penyambungan sel solar: riben solder suhu rendah dalam tembaga bersalut timah berketulenan tinggi, menyokong talian MBB dan potongan separuh.

![Penguji Keselamatan PV CHT9980A: 8kV, Resolusi 0.001kV](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032763823477.jpg)

- [** Rachael](./cht9980a-cht9981a-pv-safety-comprehensive-tester-solar-panel-hipot-insulation-ground-continuity-tester.html)
- [** 83726](./cht9980a-cht9981a-pv-safety-comprehensive-tester-solar-panel-hipot-insulation-ground-continuity-tester.html)

### Penguji Keselamatan PV CHT9980A: 8kV, Resolusi 0.001kV

CHT9980A/CHT9981A Penguji Komprehensif Keselamatan PV ialah instrumen 3-dalam-1 berprestasi tinggi yang menggabungkan voltan tahan DC, rintangan penebatan

![Mesin Pemotong dan Pembengkok Busbar Ribbon C350-SZM: 2-8mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032780265832.webp)

- [** Rachael](./PV-Bus-Door-Glyph-Bend-Cutting-Machine-C350-SZM-Advanced-Solar-Module-Interconnect-Forming-Equipment.html)
- [** 46739](./PV-Bus-Door-Glyph-Bend-Cutting-Machine-C350-SZM-Advanced-Solar-Module-Interconnect-Forming-Equipment.html)

### Mesin Pemotong dan Pembengkok Busbar Ribbon C350-SZM: 2-8mm

Mesin pemotong bengkok busbar C350-SZM – pembengkokan tunggal/dua boleh atur cara untuk busbar tembaga bersadur timah. Menyokong kaca berganda &amp

![Pengedap dan Pita Panel Solar — Silikon, Butil, Busbar](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032711586064.jpg.webp)

- [** Rachael](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html)
- [** 72907](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html)

### Pengedap dan Pita Panel Solar — Silikon, Butil, Busbar

Pengedap dan pita panel solar untuk pemasangan modul: pengedap bingkai silikon, pita butil dan pita penebat busbar, tahan UV untuk pendedahan luar 25 tahun.

![Mesin Pelapisan Sel Solar WS-CL80D: Kitaran 48s, ±0.1mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774318047382785.webp)

- [** Rachael](./automatic-solar-cell-layup-machine-ws-cl80d-high-speed-mbb-half-cell-string-laying-equipment-for-solar-panel-production-line.html)
- [** 12228](./automatic-solar-cell-layup-machine-ws-cl80d-high-speed-mbb-half-cell-string-laying-equipment-for-solar-panel-production-line.html)

### Mesin Pelapisan Sel Solar WS-CL80D: Kitaran 48s, ±0.1mm

Ooitech WS-CL80D Mesin Penyusun Sel Suria Automatik mempunyai operasi bebas dwi gantri dwi pencengkam, paksi utama dipacu motor linear dengan 0.01mm