# Tepi Potongan Laser dalam TOPCon: Memasifkan Keratan Rentas > Potongan laser meninggalkan silikon terdedah pada kedua-dua dinding sel potong empat. Salutan dinding itu dengan oksida terowong dan poli-Si terdop menjadikannya sebagai sesentuh. ![Tepi Potongan Laser dalam TOPCon: Memasifkan Keratan Rentas](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20261016/2026101624242424.webp) - ** Pasukan Editorial Ooitech - ** 2026-10-24 - ** 0 Paparan - ** [Blog](./Blog.html) ## Tepi Potongan Laser dalam TOPCon: Memasifkan Keratan Rentas **Jawapan pantas:** Memotong sel kepada empat bahagian membelahnya di sepanjang alur laser, dan alur itu meninggalkan silikon terdedah pada kedua-dua dinding. Pendekatan yang diterbitkan ialah menumbuhkan oksida terowong nipis pada dinding, memendapkan poli-Si terdop n⁺ di atasnya dan menutup poli-Si dengan AlOₓ, supaya muka potong berkelakuan seperti sesentuh terpilih dan bukannya pusat penggabungan semula. Setiap langkah tambahan adalah bersuhu rendah, yang menjadikannya menarik bagi barisan yang sudah menjalankan LPCVD. Sel potong empat dan potong berbilang kini menjadi pengeluaran biasa, dan sebabnya ialah aritmetik: membelah sel kepada empat merendahkan arus yang dibawa setiap riben, memendekkan laluan merentasi jari dan mengurangkan kehilangan rintangan dalam penyambungan. Keuntungannya nyata dan itulah sebabnya [sel TOPCon potong empat](https://www.ooitech.com/topcon-four-cut-cells-how-cutting-a-cell-into-four-increases-power-output.html) menjadi lalai sebelum sesiapa mempersoalkan kosnya. Kosnya terletak pada potongan itu sendiri. Alur laser memisahkan suku bahagian, dan dinding yang dibukanya ialah silikon yang tidak pernah mempunyai lapisan pempasifan. Keadaan permukaan di situ terletak di tengah jurang jalur, dan pembawa yang sampai ke dinding bergabung semula. Itu kehilangan voltan, bukan kehilangan lorekan, dan ia tidak muncul dalam sebarang pengukuran yang diambil sebelum langkah pemotongan. Pendekatan yang diterangkan di bawah berhenti menganggap dinding itu sebagai kerosakan yang perlu diminimumkan dan menganggapnya sebagai permukaan yang perlu disalut. Ia adalah idea sesentuh terpilih yang sama yang sudah digunakan TOPCon pada muka wafer, digunakan pada permukaan yang dicipta oleh pemotongan beberapa langkah proses lebih awal. ## Tepi potong ialah permukaan, dan ia adalah yang terburuk pada sel Setiap permukaan silikon lain dalam modul siap telah melalui urutan pempasifan penuh: penteksturan, pembersihan, tindanan dielektrik, kadangkala lapisan terdop di bawahnya. Dinding alur tidak mendapat semua itu. Ia dicipta selepas simpang hadapan terbentuk dan selepas tindanan belakang dimendapkan, jadi apa yang ditinggalkan laser ialah bahan mentah. Nombor yang biasanya disebut untuk permukaan sebegitu tidak menggalakkan. Ketumpatan keadaan antara muka sekitar 1 × 1012 cm−2 eV−1 dan halaju penggabungan semula permukaan melebihi 500 cm/s, kedua-duanya dilaporkan untuk kes sebagaimana dipotong dalam sumber yang menjadi asas artikel ini. Berbanding permukaan terpasif yang diukur dalam cm/s satu digit, tepi potong tidak terawat bergabung semula kira-kira dua tertib magnitud lebih cepat. Yang menjadikannya penting bukanlah luasnya. Alur silang selebar 30 µm dan sedalam kira-kira 1.5 µm, dan memotong sel M10 kepada empat membuka kira-kira satu milimeter persegi dinding berbanding 33,000 mm2 muka wafer. Sebaliknya, ia adalah kerana pembawa yang dijana dalam jarak resapan dari potongan boleh mencapainya, dan dinding itu merentasi seluruh panjang sel dalam kedua-dua arah. Panjang garis ialah apa yang menentukan skala kehilangan, dan corak silang meletakkan garis panjang melalui tengah setiap suku. Ini juga sebabnya kehilangan itu berkelakuan seperti masalah voltan. Penggabungan semula di tepi membuang pembawa dari pukal, dan voltan litar terbuka bertindak balas terhadap kadar penggabungan semula keseluruhan merentasi sel. Faktor pengisi juga berubah. Lorekan akan muncul dalam arus; ini muncul dalam Voc dan FF, yang merupakan tempat kurang jelas untuk diperiksa apabila proses pemotongan sedang dikelaskan. ## Apa sebenarnya salutan itu Struktur yang diterbitkan meletakkan tiga lapisan pada dinding potong, dalam urutan tertentu. Membaca ke luar dari silikon: silikon oksida yang sangat nipis yang boleh ditembusi pembawa, lapisan polisilikon terdop berat yang membawa mereka pergi, dan penutup aluminium oksida yang menyempurnakan pempasifan kimia antara muka. | Lapisan pada dinding potong | Ketebalan | Apa yang dilakukannya | | --- | --- | --- | | Oksida terowong, SiO2 | kira-kira 1–1.2 nm | Cukup nipis untuk pembawa menembusinya, cukup tebal untuk menjauhkan logam dan lapisan terdop dari permukaan silikon | | Poli-Si terdop | 80–120 nm | Membawa pembawa yang terkumpul ke sisi dan menetapkan fungsi kerja yang menjadikan sesentuh terpilih | | AlOx penutup | kira-kira 10 nm | Pempasifan kimia bagi keadaan antara muka yang tinggal, serta penghalang terhadap pencemaran | Dua butiran membezakan ini daripada sekadar menumbuhkan semula oksida. Pertama, tindanan itu bukan dielektrik semata-mata; ia mengandungi semikonduktor terdop, jadi ia juga boleh mengalirkan. Oksida tulen akan mempasifkan dinding dan membiarkannya mati secara elektrik, yang baik untuk permukaan yang tidak mengumpul apa-apa, tetapi dinding di sini terletak antara dua sel suku yang kedua-duanya perlu mengalirkan arus. Kedua, ketebalan itu penting dalam cara yang tidak penting pada wafer rata. Poli-Si perlu cukup tebal untuk kekal berterusan di atas alur sedalam 1.5 µm dengan dasar membulat. Ia juga perlu cukup nipis supaya tegangannya sendiri tidak merekah atau mengelupasnya dari dinding. Sumber memberikan 120 nm untuk poli-Si dalam penerangan struktur dan 80 nm dalam urutan proses, dan menyatakan bahawa 80 nm cukup untuk kesan pempasifan medan. Perbezaan itu wajar diperhatikan dan bukan dihalusi: ia mencadangkan ketebalan lapisan boleh dilaraskan dalam tetingkap proses, bukan sasaran tetap, dan kedua-dua nilai berada dalam julat yang dianggap boleh dilaksanakan oleh penulis. ## Mengapa oksida nipis dan lapisan terdop menapis pembawa Mekanismenya ialah kejuruteraan jalur dan bukan kimia, dan ia adalah mekanisme yang sama yang menjadikan TOPCon berdaya saing pada mulanya. Pada dinding terdedah, keadaan antara muka tersebar merentasi jurang jalur. Elektron yang sampai ke salah satu keadaan itu mempunyai tempat untuk duduk, dan lubang yang tiba pada keadaan yang sama menutup litar: kedua-duanya bergabung semula, dan pasangan itu hilang. Sebaik sahaja oksida dan poli-Si terdop berada di tempatnya, struktur jalur pada antara muka tidak lagi rata. Oksida nipis itu menyekat laluan langsung antara silikon dan lapisan terdop sambil kekal cukup nipis untuk elektron terowong melaluinya. Cas dalam lapisan terdop membengkokkan jalur dalam silikon tepat di bawah antara muka, yang merupakan perkara yang mencipta asimetri: satu jenis pembawa melihat halangan rendah dan melaluinya, jenis yang lain melihat halangan tinggi dan berpatah balik. Keputusan yang dilaporkan ialah penurunan halaju penggabungan semula permukaan pada tepi potong daripada kira-kira 500 cm/s kepada bawah 10 cm/s, perubahan kira-kira 98%. Itu angka yang besar, dan ia besar atas sebab yang mudah: titik permulaan ialah permukaan tidak terpasif, yang hampir kepada kes terburuk yang tersedia. Memperbaiki permukaan terpasif dengan faktor yang sama tidak mungkin dilakukan. Adalah wajar untuk tepat tentang apa yang salutan itu tidak lakukan. Ia tidak menghapuskan alur, tidak memulihkan silikon yang diablasikan oleh laser, dan tidak menjadikan dinding itu berguna secara optik. Suku itu masih lebih sempit. Dakwaan itu lebih sempit daripada itu: muka potong berhenti bertindak sebagai tempat pembawa mati, dan mula bertindak sebagai tempat ia boleh dikumpulkan. ## Di mana langkah proses itu terletak Laluan yang diterbitkan dengan struktur ini ialah urutan TOPCon biasa dengan satu sisipan: selepas laser memotong alur silang, dinding itu dioksidakan dan didop semula sebelum timbunan pasif peringkat sel dimendapkan. Segala-galanya kekal di tempatnya. | Langkah | Keadaan yang diterbitkan | Mengapa ia ditetapkan begitu | | --- | --- | --- | | Pengaluran silang laser | 30 µm lebar, 1.5 µm dalam | Cukup dalam untuk memisahkan suku dengan bersih, cukup cetek untuk mengehadkan kawasan dinding dan kerosakan mekanikal di sekelilingnya | | Pengoksidaan ozon | 90 °C, 30 s, kira-kira 1 nm | Menumbuhkan oksida seragam tanpa belanjawan terma yang akan mengganggu simpang yang sudah ada dalam wafer | | Poli-Si LPCVD | 80 nm, didop in situ | Pendopan semasa pemendapan mengelakkan langkah resapan berasingan dan memberikan kecerunan kepekatan yang boleh dikawal melalui lapisan itu | | Penyepuhlindapan pengaktifan | 750 °C, 20 min | Mengaktifkan dopan dan menghablurkan lapisan itu, yang merupakan perkara yang menjadikannya konduktor dan bukan dielektrik | | Pembundaran alur | 2 s TMAH selepas pengaluran | Menumpulkan sudut alur yang tajam di mana retakan dan ketakselanjaran salutan bermula | | Pemeriksaan kehabluran | Raman, melebihi 80% | Lapisan yang tidak hablur sepenuhnya mempasifkan dengan buruk dan mengalirkan lebih teruk, jadi ia dianggap sebagai output yang boleh diukur | Pembundaran TMAH dan pemeriksaan kehabluran ialah dua butiran yang menjadikan ini kelihatan seperti laluan pengeluaran dan bukan demonstrasi makmal. Alur 1.5 µm mempunyai sudut, dan sudut ialah tempat filem termendap menjadi nipis dan tempat tegasan tertumpu. Membundarkan sudut selama dua saat hampir tidak memakan kos dan menghapuskan satu kelas kegagalan yang jika tidak akan muncul kemudian, dalam kitaran terma atau dalam pengendalian. Bagi sesuatu barisan, bahagian yang menarik ialah tiada satu pun langkah tambahan memerlukan alat baharu. Pengoksidaan, pemendapan dan penyepuhlindapan semuanya sesuai dalam kapasiti LPCVD yang sudah dimiliki oleh barisan TOPCon, dan dua langkah tambahan itu bersuhu rendah, jadi belanjawan terma sel siap tidak terganggu. Sumber melaporkan kehilangan takt barisan di bawah 3%, iaitu angka yang perlu diperiksa dahulu apabila langkah baharu dicadangkan: langkah yang meningkatkan kecekapan sebanyak setengah mata tetapi menelan kos 10% daya pemprosesan ialah cadangan yang berbeza daripada yang menelan kos 3%. Bahagian hujung urutan juga berubah, dan bukan kerana salutan itu. Sel empat potong yang mengekalkan susun atur 12BB mesti diikat daripada sel suku, dan tepi potong kini merupakan permukaan yang dikendalikan oleh mesin pengikat. Toleransi penempatan, daya yang dikenakan oleh riben pada sambungan dan jumlah haba yang diterima oleh sel semasa pematerian semuanya bertindak ke atas kepingan yang tepinya mempunyai alur 30 µm melaluinya. Di situlah peralatan [tabbing dan pengikatan dawai halus](https://www.ooitech.com/am050fh-mbb-pv-cell-soldering-stringer-fully-automatic-solar-cell-tabber-stringer-machine-ooitech.html) dan [langkah bas](https://www.ooitech.com/automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) bertemu dengan reka bentuk sel, dan itulah bahagian aliran yang tidak ditangani oleh salutan itu. ## Apa yang ditunjukkan oleh perbandingan yang dilaporkan Sumber mencetak perbandingan sebelum-dan-selepas untuk sel empat potong standard dan sel yang sama dengan tepi bersalut. Jadual di bawah mengeluarkannya semula. Ini ialah angka yang diterbitkan bersama laluan itu; ia datang daripada satu sumber, dan kami belum mengesahkannya secara bebas. | Parameter | Empat potong standard | Dengan tepi terpasif | Perubahan | | --- | --- | --- | --- | | SRV tepi (cm/s) | 500 | bawah 10 | −98% | | Voltan litar terbuka (mV) | 736 | 744 | +8 mV | | Arus litar pintas (mA/cm2) | 40.8 | 41.0 | +0.2 | | Faktor isian (%) | 84.0 | 84.5 | +0.5 | | Kecekapan sel (%) | 25.3 | 25.8 | +0.5 mutlak | | Kebifasialan (%) | 85 | 90 | +5 mata | Baca coraknya dan bukan nilai individunya. Keuntungan voltan lebih besar daripada keuntungan arus, yang merupakan apa yang diramalkan oleh mekanisme itu: penggabungan semula pada permukaan menelan kos voltan dahulu. Faktor isian bergerak sedikit, konsisten dengan pengurangan kecil dalam pecahan kawasan yang mati secara elektronik. Kecekapan mengikut voltan, dan 0.5 mata mutlak ialah dakwaan utama. Angka kebifasialan itu memerlukan lebih kehati-hatian daripada yang lain. Pergi daripada 85% kepada 90% ialah lonjakan lima mata yang disebabkan oleh perubahan pada permukaan yang merupakan pecahan kecil daripada kawasan belakang sel, dan sumber itu tidak menjelaskan mekanismenya. Ia boleh jadi benar jika tepi potong sebelum ini merupakan laluan shunt setempat pada bahagian belakang, tetapi ia juga jenis angka yang boleh dihasilkan oleh satu sampel kecil. Anggap ia sebagai baris yang paling kurang disokong dalam jadual itu. ## Apa yang belum lagi diselesaikan Empat perkara yang tiada dalam kes yang diterbitkan, dan keempat-empatnya penting sebelum sesuatu barisan membuat komitmen. - **Data kebolehpercayaan pada tepi bersalut.** Oksida 1 nm dan penutup aluminium oksida 10 nm pada dinding alur mengalami haba lembap, kitaran terma dan beban mekanikal yang sama seperti bahagian lain sel. Tepi potong juga merupakan peningkat tegasan di bawah kitaran terma, kerana dua sel suku mengembang terhadap alur. Tiada satu pun daripada itu muncul dalam jadual perbandingan. - **Persoalan ketebalan.** Sumber memberikan dua ketebalan poli-Si yang berbeza untuk struktur yang sama. Itu bukan percanggahan, tetapi ia bermaksud optimum tidak ditetapkan dengan pasti, dan ketebalan mempengaruhi tegasan, masa pemendapan dan takt secara bersama. - **Replikasi bebas.** Keuntungan kecekapan datang daripada satu set data yang dilaporkan. Keuntungan mutlak 0.5 mata cukup besar untuk dikejar dan cukup besar untuk disemak semula pada barisan yang berbeza serta kombinasi pes dan riben yang berbeza. - **Interaksi dengan bahagian lain sel.** Menambah lapisan terdop pada dinding alur mengubah apa yang dilakukan oleh dinding itu secara elektrik antara dua suku. Bagaimana ia berinteraksi dengan corak metalisasi belakang dan dengan penguntuman sel suku ialah persoalan sistem, bukan persoalan salutan. Terdapat satu perkara yang lebih luas dalam arah yang sama. Memotong sel ialah pertukaran yang diterima atas kekuatan keuntungan interkoneksi semata-mata. [Kerangka empat potong](https://www.ooitech.com/four-cut-cell-technology-the-next-efficiency-code-in-the-pv-industry.html) menganggap potongan itu sebagai sesuatu yang diberi, dan [analisis berbilang potong](https://www.ooitech.com/multi-cut-solar-modules-a-practical-analysis-of-shade-resistance.html) melihat apa yang dilakukan oleh sel yang lebih kecil terhadap peneduhan dan susun atur modul. Kerja pada tepi potong menyerang bahagian kos pertukaran itu, dan jika ia bertahan, ia mengubah bilangan potongan optimum dan bukan sekadar menambah baik yang sedia ada. ## Cara membaca ini berbanding perbualan pemotongan yang lain Tiga idea berasingan biasanya dicampur bersama apabila sel empat potong dibincangkan, dan memisahkannya menjadikan literatur lebih mudah dibaca. Yang pertama ialah keuntungan interkoneksi: sel suku membawa satu perempat arus, jadi kehilangan resistif dalam riben menurun dengan mendadak. Itu sudah pasti dan itulah sebabnya teknologi ini berada dalam pengeluaran. Yang kedua ialah akibat pada peringkat modul, di mana sel yang lebih kecil mengubah toleransi peneduhan, keperluan kotak simpang dan tingkah laku mekanikal laminat; [kotak simpang dua bahagian](https://www.ooitech.com/why-topcon-four-cut-modules-need-two-part-junction-boxes-a-look-at-pv-junction-box-evolution.html) ialah satu hasil yang kelihatan. Yang ketiga ialah permukaan potong itu sendiri, yang menjadi subjek di sini dan yang cenderung dilangkau oleh dua perbualan pertama. Pautan praktikal antara ketiga-tiganya ialah aliran proses. Pengaluran dilakukan oleh [langkah pemotongan laser](https://www.ooitech.com/SC-20P-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-BC-Cell-Processing-Equipment.html), langkah salutan masuk ke dalam kapasiti LPCVD yang sudah dimiliki barisan, dan langkah penamat ialah [metalisesyen](https://www.ooitech.com/pv-cell-metallization-can-the-silver-blocking-playbook-be-used-to-stop-copper.html) dan penguntuman. Barisan yang menilai laluan ini sebenarnya menilai sama ada penyisipan itu sesuai di antara dua alat yang sudah dimilikinya, dan nombor takt yang diterbitkan adalah kira-kira 3%. ## Soalan Lazim ### Adakah salutan menghapuskan keperluan untuk memotong? Tidak. Suku-suku masih dipotong dan alur masih ada. Apa yang berubah ialah tingkah laku elektrik dinding yang didedahkan oleh alur itu, bukan geometrinya. ### Mengapa tidak memotong dengan proses yang lebih lembut sahaja? Potongan yang lebih bersih mengurangkan kerosakan tetapi masih meninggalkan permukaan yang tidak terpasif. Rekombinasi datang daripada pasif yang hilang sama seperti daripada kekasaran, itulah sebabnya jawapan di sini ialah salutan dan bukan resipi laser yang lebih baik. ### Adakah oksida 1 nm boleh dipercayai? Oksida terowong pada urutan itu sudah digunakan dalam pengeluaran TOPCon, jadi konsepnya sudah terbukti pada permukaan wafer. Sama ada ketebalan yang sama dapat bertahan pada dinding alur, yang mempunyai orientasi permukaan berbeza dan titik permulaan yang lebih kasar, ialah salah satu persoalan terbuka. ### Adakah ini hanya terpakai kepada TOPCon? Gabungan oksida terowong dan poli-Si terdop ialah struktur TOPCon, jadi laluan ini secara semula jadi disasarkan kepada barisan yang sudah menjalankannya. Jenis sel lain yang dipotong kepada kepingan memerlukan tindanan pasif yang serasi dengan proses mereka sendiri, yang merupakan masalah kejuruteraan yang berbeza. ### Apakah yang akan kami semak dahulu dalam percubaan? Proksi SRV tepi dan voltan, sebelum apa-apa lagi. Keseragaman pemendapan sepanjang alur selebar 30 µm, penghabluran lapisan, dan kos takt langkah-langkah yang disisipkan menyusul, dan tingkah laku mekanikal suku selepas pengaluran ialah perkara yang paling mungkin dilupakan. ### Adakah salutan mengubah apa yang perlu dilakukan oleh mesin penguntum? Tidak secara langsung. Salutan itu bersifat elektrik, jadi ketepatan peletakan, suhu pematerian dan daya pengendalian tidak berubah. Sel suku itu sendiri, dengan alur melaluinya, kekal sebagai objek yang lebih sukar dikendalikan, dan itu ialah kekangan berasingan daripada yang ditangani oleh kerja ini. ## Fikiran akhir Memotong silikon untuk menjadikan sel lebih baik ialah pertukaran yang agak pelik, dan ia berkesan kerana keuntungan interkoneksi itu besar. Apa yang dilakukan oleh karya ini ialah menutup gelung pada bahagian pertukaran yang tidak pernah dinilai: permukaan yang dicipta oleh potongan itu. Menyalut dinding alur dengan tindanan sentuhan terpilih yang sama yang digunakan oleh sel di tempat lain ialah jawapan yang koheren, dan fakta bahawa ia boleh dilakukan dengan kapasiti LPCVD sedia ada serta dua langkah suhu rendah ialah sebab ia wajar diperhatikan. Amaran biasa terpakai. Mekanismenya kukuh dan berpunca daripada fizik yang mantap; keuntungan kecekapan setengah mata yang dilaporkan datang daripada satu sumber dan belum disahkan secara bebas, dan angka bifasialiti khususnya lebih lemah daripada bahagian lain dalam jadual. Bagi sesebuah barisan, pendirian yang wajar ialah memantaunya sebagai penyisipan proses dengan keuntungan yang nyata tetapi belum disahkan, dan mengujinya pada pengukuran yang diramalkan oleh mekanisme itu, iaitu voltan. **Bacaan berkaitan:** [Sel empat potong TOPCon: apa yang diubah oleh potongan](https://www.ooitech.com/topcon-four-cut-cells-how-cutting-a-cell-into-four-increases-power-output.html) · [Teknologi sel empat potong: hujah kecekapan](https://www.ooitech.com/four-cut-cell-technology-the-next-efficiency-code-in-the-pv-industry.html) · [Modul berbilang potong dan ketahanan peneduhan](https://www.ooitech.com/multi-cut-solar-modules-a-practical-analysis-of-shade-resistance.html) · [Mengapa modul empat potong memerlukan kotak simpang dua bahagian](https://www.ooitech.com/why-topcon-four-cut-modules-need-two-part-junction-boxes-a-look-at-pv-junction-box-evolution.html) · [Sel THBC dan sentuhan pasif](https://www.ooitech.com/thbc-solar-cell-technology-how-hybrid-passivated-back-contact-breaks-the-28-efficiency-barrier.html) · [Metalisasi sel PV dan persoalan tembaga](https://www.ooitech.com/pv-cell-metallization-can-the-silver-blocking-playbook-be-used-to-stop-copper.html) · [Mesin penguntum dan penguntum: cara ia berfungsi](https://www.ooitech.com/tabber-and-stringer-machine-how-it-works-how-to-choose.html) · [Peralatan pemotongan sel laser](https://www.ooitech.com/SC-20P-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-BC-Cell-Processing-Equipment.html) · [Peta jalan sel BC: struktur ke proses](https://www.ooitech.com/bc-cell-technology-roadmap-structure-to-process.html) · [Stesen dan susun atur barisan panel solar](https://www.ooitech.com/solar-panel-manufacturing-machine-stations-and-line-layout.html) Nota data: ketebalan lapisan, keadaan proses dan perbandingan sebelum-dan-selepas ialah nilai yang diterbitkan bersama laluan ini dan diterbitkan semula seperti yang dilaporkan; ia belum disahkan secara bebas. Angka luas dinding kira-kira 1 mm2 ialah anggaran kami sendiri daripada alur 30 µm, kedalaman 1.5 µm dan dua potongan sepanjang penuh pada sel 182 mm, berbanding permukaan wafer 33,124 mm2Kedudukan kerugian, voltan sebelum arus, berpunca daripada mekanisme dan bukannya daripada angka bercetak. --- ##### Tag : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Minta Sebut Harga Semua muat naik adalah selamat dan sulit. ## Kami menyampaikan pakar yang boleh anda percayai perkhidmatan kami Peralatan Terus dari Kilang. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Keistimewaan Kos Efektif Kami menyampaikan nilai yang luar biasa, memaksimumkan hasil sambil mengoptimumkan belanjawan untuk pelanggan. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Pasukan Berpengalaman Kami Profesional mahir kami pakar dalam penyelesaian inovatif dan strategi yang disesuaikan. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### Pengalaman Industri 15+ Tahun Kepakaran mendalam memastikan hasil yang boleh dipercayai, mengikut trend, dan terbukti untuk kejayaan. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Apa yang Pelanggan Kami Katakan tentang kami Testimoni pelanggan memuji pemahaman mendalam kami tentang cabaran mereka, yang membawa kepada penyelesaian inovatif dan ROI yang kukuh. Kerjasama jangka panjang—ada yang melebihi sedekad—menunjukkan kepercayaan dan kepuasan mereka. Kisah kejayaan mereka mendorong kami untuk terus melebihi jangkaan. [Ketahui Lebih Lanjut **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Seorang lelaki berjiwa besar. Terima kasih banyak atas lawatan anda, Encik Wu. Terima kasih banyak atas perkhidmatan yang diberikan dalam memasang peralatan dan melatih pelajar saya. Orang yang paling baik dan profesional dalam bidangnya ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Institut Politeknik Jizzakh ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan pengeluaran automatik sepenuhnya—pemasangan dan perkhidmatan selepas jualan anda sangat baik. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) terima kasih atas sokongan profesional ooitech dan perkhidmatan selepas jualan yang tepat pada masanya. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra Dari Afrika ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih sekali lagi atas bantuan yang sangat besar dalam menambah baik dan membaiki kilang serta mengajar pekerja cara menggunakan mesin ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Filipina ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Terima kasih kepada Ooitech kerana menyediakan peralatan eksperimen sel solar BC yang sangat sesuai. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ## Produk Terkini Kami ![PV Busbar Ribbon Lukisan Bersepadu Penggulungan Penyaduran Timah](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026051194879300.webp) - [** ooitech](./pv-busbar-ribbon-integrated-drawing-rolling-tinning-production-line.html) - [** 715](./pv-busbar-ribbon-integrated-drawing-rolling-tinning-production-line.html) ### PV Busbar Ribbon Lukisan Bersepadu Penggulungan Penyaduran Timah Talian pengeluaran pita busbar PV bersepadu profesional yang menggabungkan proses penarikan wayar, penggulungan, penarikan rata, penyepuhlindapan dan salutan timah untuk tinggi ![Simulator Suria GIV: Kelas A+, <1% Ketidakstabilan](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774508988152657.webp) - [** Rachael](./gsolar-solar-panel-tester-sun-simulator-giv-20a2616-a-a-a-class-solar-module-iv-tester.html) - [** 13753](./gsolar-solar-panel-tester-sun-simulator-giv-20a2616-a-a-a-class-solar-module-iv-tester.html) ### Simulator Suria GIV: Kelas A+, Penguji panel solar dan simulator matahari kelas A+A+A+ Gsolar GIV-20A2616 dengan kawasan ujian 2600mm x 1600mm, tempoh denyut panjang 10ms-100ms ![Mesin Kimpalan Kotak Simpang KS-01C: Kitaran 16s](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774492507915923.webp) - [** Rachael](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 92494](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) ### Mesin Kimpalan Kotak Simpang KS-01C: Kitaran 16s Mesin Kimpalan Kotak Simpang Ooitech KS-01C menampilkan kimpalan timah bar panas automatik dan kimpalan frekuensi tinggi dengan ketepatan kedudukan CCD ±0.1mm. ![Kaca Solar Tempered Rendah Besi: 93.5% dengan Salutan AR](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774514074283403.webp) - [** ooitech](./Solar-Glass-Ultra-Clear-Low-Iron-Tempered-Glass-for-Photovoltaic-Modules.html) - [** 47584](./Solar-Glass-Ultra-Clear-Low-Iron-Tempered-Glass-for-Photovoltaic-Modules.html) ### Kaca Solar Tempered Rendah Besi: 93.5% dengan Salutan AR Kaca tempered solar untuk modul PV: kaca rendah besi ultra-jelas dengan salutan anti-pantulan, mencapai transmisi cahaya 91.5%+ dalam saiz G1/M6/M10/M12. ![Penguji Penebat Hipot CHT9951A: 0.1-10kV DC](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774601338282260.webp) - [** Rachael](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html) - [** 58850](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html) ### Penguji Penebat Hipot CHT9951A: 0.1-10kV DC Penguji hipot dan rintangan penebat CHT9951A/CHT9951B untuk ujian modul PV solar. Output DC sehingga 10kV, rintangan penebat sehingga 99GΩ ![Sel Solar untuk Modul PV](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774581692247238.webp) - [** Rachael](./Professional-Solar-Cell-Solutions-for-Modern-PV-Panel-Manufacturing-Ooitech.html) - [** 71335](./Professional-Solar-Cell-Solutions-for-Modern-PV-Panel-Manufacturing-Ooitech.html) ### Sel Solar untuk Modul PV Peralatan pemprosesan sel solar untuk sel PERC, TOPCon, HJT & BC – pemotongan, pengikatan, pengujian. Menyokong saiz G1/M6/M10/M12.